[发明专利]一种用于半导体侧面泵浦模块的泵浦腔有效
| 申请号： | 200610062537.6 | 申请日： | 2006-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN101145670A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 高云峰;肖岗;蒲罡;陈建飞;杨延青 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/0941 | 分类号： | H01S3/0941;H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 侧面 模块 泵浦腔 | ||
1.一种用于半导体侧面泵浦模块的泵浦腔，包括热沉本体、活动体和单芯节，其特征在于：热沉本体包括热沉块和中心孔，热沉块绕热沉本体的中心均布排列，多个活动体可活动地安装在热沉块上，单芯节安装在活动体上，热沉本体的中心孔内可放置激光晶体。
2.如权利要求1所述的用于半导体侧面泵浦模块的泵浦腔，其特征在于：热沉本体的中心孔可以是圆孔，也可以是多边形孔，多边形孔边的数量等于热沉块的数量。
3.如权利要求2所述的用于半导体侧面泵浦模块的泵浦腔，其特征在于：所述泵浦腔即所述中心孔的内部，中心孔的内面通过超精细加工、溅射、蒸发或电镀的方法形成高反面。
4.如权利要求2所述的用于半导体侧面泵浦模块的泵浦腔，其特征在于：所述泵浦腔位于所述中心孔的内部，由中心孔内安置一个反射腔形成。
5.如权利要求2所述的用于半导体侧面泵浦模块的泵浦腔，其特征在于：所述每一活动体为左右对称结构，所述单芯节可左右对称集成在一个活动体上。
6.如权利要求5所述的用于半导体侧面泵浦模块的泵浦腔，其特征在于：热沉块的数量等于活动体的列数，每一热沉块上可以安装一个或多个活动体。
7.如权利要求6所述的用于半导体侧面泵浦模块的泵浦腔，其特征在于：活动体可分别错位或连续排列在热沉块上。
8.如权利要求1所述的用于半导体侧面泵浦模块的泵浦腔，其特征在于：热沉本体上设有冷却介质流通的通道。
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