[发明专利]表面贴装电子元件

权利要求书

1.一种表面贴装电子元件，其包括一个焊接面、一个与该焊接面相对的顶面及一个连续侧壁，该连续侧壁同时与所述焊接面和顶面相连，该焊接面包括一个第一焊接区域和一个第二焊接区域，该第一焊接区域与该第二焊接区域对称分布于焊接面，其特征在于，所述连续侧壁开设有至少一个与第一焊接区域相通的第一凹槽，及至少一个与第二焊接区域相通的第二凹槽。

2.如权利要求1所述的表面贴装电子元件，其特征在于，所述第一凹槽与顶面相通。

3.如权利要求2所述的表面贴装电子元件，其特征在于，所述第二凹槽与顶面相通。

4.如权利要求1所述的表面贴装电子元件，其特征在于，所述第一凹槽和第二凹槽的横截面呈弧形、V形、U形或多边折线形。

5.如权利要求1所述的表面贴装电子元件，其特征在于，所述表面贴装电子元件为平行多面体，焊接面和顶面分别为平行多面体的相对两底面，所述连续侧壁为平行多面体的侧面，所述第一焊接区域和第二焊接区域呈中心对称分布于焊接面靠近边缘位置。

6.如权利要求1所述的表面贴装电子元件，其特征在于，所述表面贴装电子元件为圆柱体，焊接面和顶面分别为圆柱体的相对两底面，所述连续侧壁为圆柱体的侧面，该第一焊接区域和第二焊接区域中心对称分布于焊接面靠近边缘位置。

7.如权利要求5或6所述的表面贴装电子元件，其特征在于，所述第一凹槽与第一焊接区域垂直相交。

8.如权利要求7所述的表面贴装电子元件，其特征在于，所述第二凹槽与第二焊接区域垂直相交。

9.如权利要求1所述的表面贴装电子元件，其特征在于，所述第一焊接区域和第二焊接区域分别设有一个焊盘。