[发明专利]一种电芯壳体及电芯有效

专利信息
申请号: 200610062659.5 申请日: 2006-09-19
公开(公告)号: CN101150178A 公开(公告)日: 2008-03-26
发明(设计)人: 王春光;陈保同;任灿 申请(专利权)人: 深圳市比克电池有限公司
主分类号: H01M2/02 分类号: H01M2/02;H01M10/04;H01M10/40;H01M6/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518119广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 壳体
【说明书】:

技术领域

发明涉及电芯组件,具体涉及电芯的壳体及电芯。

背景技术

锂离子电芯是一种大容量、高功率的电芯,其主要应用于小型设备上,特别是移动电话、手提电脑、便携式电动工具。锂离子电芯一般是由电芯壳体和收容于壳体的电芯卷绕体及电解液组成,电芯卷绕体由正、负极片及隔膜卷绕而成。现有铝质圆柱形锂离子电芯壳体一般由一圆柱形筒体及上下盖板组成,将电芯卷绕体放入筒体内,将电芯卷绕体的正负极耳与相应的正负端子相连,再采用激光焊接的方式将上下盖板焊接在筒体的上下两端,使之成为一密闭空间。采用这种结构的壳体由于缺少必要的定位结构,所以电芯卷绕体装入筒体后其位置难以控制、电芯卷绕体容易在筒体内滑动,装配困难,还给后续焊接盖板造成一定难度。针对此问题,本公司对此进行了改进,将原来通透无底的筒体改进为一端有底的筒体,且筒底上设有通孔(详见CN200610061874.3)。在实际运用的过程中发现,采用该壳体结构的电芯由于焊接时热量容易散失,焊接熔深较浅,使激光焊接的不良率较高,容易导致电芯漏液。

发明内容

针对以上技术的不足,本发明提供一种电芯壳体,该电芯壳体激光焊接的不良率较低,使用该电芯壳体的电芯漏液率低。

本发明还提供一种使用该电芯壳体的电芯。

以上技术目的通过以下技术方案实现:

一种电芯壳体,其包括一筒体和上、下盖板,所述筒体呈上端开口的有底筒体状,且筒底上设有通孔,其特征在于:下盖板上有一圈沿盖板边缘设置的凸台。

上述电芯壳体的筒底上有一圈沿通孔边缘设置的凸台。

上述筒底通孔的周缘设有定位呈台阶或定位斜坡。

上述凸台的宽度为筒体壁厚的1-3倍。

上述凸台的高度为筒体壁厚的1-3倍。

一种电芯,其包括壳体和收容于壳体的电芯卷绕体及电解液,电芯卷绕体由正、负极片及隔膜卷绕而成,壳体由筒体及上、下盖板组成,所述筒体呈上端开口的有底筒体状,且筒底上设有通孔,其特征在于:下盖板上有一圈沿盖板边缘设置的凸台。

上述电芯壳体的筒底上有一圈沿通孔边缘设置的凸台。

上述筒底通孔的周缘设有定位呈台阶或定位斜坡。

上述凸台的宽度为筒体壁厚的1-3倍。

上述凸台的高度为筒体壁厚的1-3倍。

采用上述技术方案所产生的有益的技术效果在于:由于空气的热传导率比金属的热传导率低很多,所以通过在下盖板上设置一圈沿盖板边缘的凸台,以及在筒底上也设置一圈沿通孔边缘的凸台,能有效阻止在进行激光焊接时焊接处热量的散失,从而使即定激光强度下焊接熔深较深,使壳体的焊接不良率大大降低,进而使电芯的漏液率降低。

附图说明

图1为本发明提供电芯壳体示意图;

图2是图1中A放大图;

图3是发明提供电芯壳体另一实施例示意图;

图4是图3中B放大图。

具体实施方式

本发明提供一种电芯壳体及使用该壳体的电芯,壳体包括一筒体和上、下盖板,所述筒体呈上端开口的有底筒体状,且筒底上设有通孔,在电芯壳体的下盖板上有一圈沿盖板边缘设置的凸台,进一步的,在筒底上也有一圈沿通孔边缘设置的凸台,上述通孔的周缘设有定位呈台阶或定位斜坡。上述凸台的宽度为筒体壁厚的1-3倍。上述凸台的高度为筒体壁厚的1-3倍。在上述该范围内加工途台主要是基于加工难易程度和阻止热量流失的效果考虑,凸台太窄(<1倍),加工较困难;凸台太宽(>3倍),不利于阻止热量的流失。将凸台的高度限定在此范围,主要是基于阻止热量流失的效果及筒底和电池的尺寸考虑,凸台过高,增加了电池的高度,对电池的尺寸有影响;凸台高度过矮,不利于防止热量流失。下面以具体实施例来说明本发明的实现。

实施例1

一种电芯壳体,如图1所示,其包括有一筒体1和上盖板2及下盖板3,筒体呈上端开口的有底筒体状,且筒底上设有通孔,在下盖板上有一圈沿盖板边缘设置的凸台30。通孔的周缘设有定位呈台阶或定位斜坡11。在通过图1中A处的放大图图2可以更清楚的了解本实施例。此种电芯壳体的壁厚为0.3mm,筒底厚度为0.8mm,该实施例中凸台的高度为0.3mm,凸台的宽度为0.9mm。

实施例2

该实施例与实施例1结构基本相同,不同的是,电芯壳体的筒底上也有一圈沿通孔边缘设置的凸台。该实施例中凸台的高度为0.9mm,凸台的宽度为0.3mm。

实施例3

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