[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是一种用于电子元件上的散热装置。

背景技术

随着电子产业不断发展，电子元件(特别是中央处理器)运行速度和整体性能在不断提升。然而，它的发热量也随之增加，另一方面体积越来越小，发热也就更加集中，使得业界单纯使用金属实体传热的散热装置无法满足高端电子元件的散热需求。

为此，业界开始使用带有热管的散热装置。热管是主要由真空密封的管形壳体、其内壁上设置的毛细结构(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)及其内适量装入的工作液体(如水、酒精、氟里昂、丙酮等)组成。热管是通过工作液体受热后进行液汽两相变化而吸收、释放热量以达到传热目的，由于热管的传热不定向且传热距离长而得到广泛应用。

中国专利公告CN2634525Y号揭露了一种散热装置，其包括一底板、一该底板上贴设的散热器及一连接该底板与散热器的热管，该散热器由若干散热鳍片排列组合形成，该散热鳍片上设有供热管穿设的通孔。但是热管是通过焊料直接焊接在散热鳍片的通孔内，当热管穿入散热鳍片时，容易造成热管与散热鳍片之间结合不均匀，影响热量由热管向散热鳍片传递的效率，从而散热装置的性能提升受到限制。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热性能较佳的散热装置。

一种散热装置，包括设置有若干散热鳍片的散热器及至少一热管，所述散热装置还包括穿过散热鳍片的套管，所述热管穿设于所述套管内。

本发明散热装置与现有技术相比具有如下优点：由于本发明散热装置中，热管与散热器的散热鳍片通过一导热性能佳的套管作为中介，即热管与套管充分接触，同时套管与散热鳍片也充分接触，使热量由热管均匀传递至散热鳍片，从而整体散热性能得以提升。

附图说明

下面参照附图结合实施例作进一步的描述：

图1是本发明散热装置一实施例的立体图。

图2是图1所示散热装置的另一个角度的立体分解图。

图3是图1所示散热装置的立体分解图。

具体实施方式

图1所示为本发明散热装置一较佳实施例，该散热装置包括一散热器10、一导热板20、二热管30及连接热管30及散热器10的二套管40。在本实施例中，所述散热器10为铝挤型散热器，即由金属铝材挤制加工成型。

请结合图1参阅图2及图3，所述散热器10包括一基座12，该基座12顶面形成一凸出部120，若干相互平行的第一散热鳍片14自该凸出部120向上延伸设置，这些第一散热鳍片14横向延伸方向超出基座12两端。若干相互平行的第二散热鳍片15自凸出部120两侧向上延伸设置且位于第一散热鳍片14相对两侧，所述第二散热鳍片15与第一散热鳍片14的顶部相齐平，第二散热鳍片15横向延伸的长度小于第一散热鳍片14的横向延伸长度，第二散热鳍片15沿纵向方向延伸超出基座12的末端边缘。第一及第二散热鳍片14、15中部设有一纵长贯穿该第一及第二散热鳍片14、15的狭槽18，该狭槽18延伸至基座12上表面。所述狭槽18两侧的第一、第二散热鳍片14、15上对称设有二贯穿所有第一及第二散热鳍片14、15的通孔16，所述二通孔16平行狭槽18且靠近第一、第二散热鳍片14、15的顶面，以容置二套管40及热管30。基座12的四角上设有安装孔130，以通过螺钉(图未示)将该散热器10固定于电路板(图未示)上。所述基座12底面中部向下凸伸一凸块11，该凸块11下表面设有二纵向延伸且邻接设置的二平行凹槽17，用以收容热管30。

所述导热板20呈一正方形板状体，其形状与散热器10的凸块11一致。该导热板20上表面设有二沟槽27，以配合凸块11上的凹槽17组成一容置热管30的通道。

所述每一热管30包括一吸热段31、一平行吸热段31的放热段32及连接吸热段31与放热段32的绝热段33，所述热管30的吸热段31置于凹槽17与沟槽27配合形成的通道内，所述放热段32穿设置第一、第二散热鳍片14、15上的通孔16内。

所述套管40由导热性能佳的金属材料制造而成，在本实施例中套管140的材料为铜。该套管40的外径略小于通孔16的内径及热管30放热段32的外径，其长度较通孔16长而略短于热管30的放热段32。