[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种用来给发热电子元件散热的散热装置。

背景技术

在计算机系统或服务器系统中，对于发热电子元件，如CPU(Central Processing Unit，中央处理器)的散热通常是应用一散热器来进行散热降温，现有的CPU散热器主要是通过与CPU直接接触的散热片将热量引出，然后利用风扇吹动空气流过散热片并将热量带走。所述风扇可监测CPU的温度并根据CPU温度的高低来改变其自身转速以达到更合理的散热效果。但是，这种CPU散热器的散热片直接与CPU接触，且其与空气的温差不大，从而导致散热效果不是很好，如果环境温度过高，那么其散热效果将会更加糟糕，很容易会导致系统转速变慢、死机、烧毁CPU等后果，而且通常CPU工作时，风扇一般一直处于高速运转状态，浪费了电能的同时也影响了风扇的使用寿命。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种可有效地给发热电子元件散热并可提高风扇使用寿命的散热装置。

一种散热装置，用来给一发热电子元件散热，其包括一设于所述发热电子元件上并用来吸收所述发热电子元件热量的导热体；一将所述热量转移到外界的散热器；一根据所述发热电子元件温度可调整转速的风扇；一设于所述散热器与导热体之间的半导体制冷器，用于在所述风扇的转速高于某一特定转速时给所述发热电子元件制冷，在所述风扇的转速低于所述特定转速时停止给所述发热电子元件制冷；及一温度控制电路，用于监测所述风扇的转速并根据所述风扇的转速控制所述半导体制冷器的开启或停止。

相较于现有技术，通过所述温度控制电路侦测所述风扇的转速，并将转速信号反馈给所述半导体制冷器使其在风扇转速提高到一定转速后进一步对发热电子元件进行制冷，从而使发热电子元件工作在一个较佳的工作温度范围，这样就不会造成发热电子元件温度过高，使发热电子元件可以正常工作，同时又可以使风扇不用一直不间断的工作在高速运转状态下，一定程度上提高了风扇的使用寿命。

附图说明

下面参考附图结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。

图1为本发明散热装置的较佳实施方式的示意图。

图2为本发明散热装置的较佳实施方式的电路原理图。

具体实施方式

请共同参考图1及图2，本发明散热装置10用来给一发热电子元件，如CPU20散热，其较佳实施方式包括一风扇12、一散热器14、一半导体制冷器16、一导热体18及一温度控制电路30(可将温度控制电路30设置在放置CPU20的主板的可利用空间上)。

所述CPU20与所述导热体18的底面紧密接触(通常两者之间涂有散热膏)，所述导热体18的顶面与所述半导体制冷器16吸热的一面紧密接触，所述半导体制冷器16放热的一面装设所述散热器14，所述散热器14上装设所述风扇12。所述导热体18用来吸收所述CPU20的热量，所述半导体制冷器16用来将所述导热体18吸收的热量转移到外界，所述散热器14用来将所述半导体制冷器16转移到外界的热量引出，所述风扇12用来吹动空气流过并将引出的热量带走。所述风扇12可监测所述CPU20的温度，并根据温度的高低调节自身的转速，来达到合理散热的目的，通常风扇12分为低速和高速两个挡位(根据特殊需要还可能有多个挡位)，当CPU20温度在某一特定值(如25℃)之下时，风扇12则为低速运转，当CPU20温度在所述特定值之上时，风扇12则为高速运转。所述温度控制电路30与所述风扇12及所述半导体制冷器16相连并监测所述风扇12的转速，当所述风扇12由低速转为高速时，控制所述半导体制冷器16开始制冷，当所述风扇12由高速转为低速时，控制所述半导体制冷器16停止制冷，从而使所述CPU20的温度控制在一个较佳的范围内(如20℃-30℃)。

所述温度控制电路30包括一第一直流电源端VCC、一第二直流电源端VDD、一微控制器M、一第一电阻R1、一第二电阻R2、一开关SW、一继电器K及一指示器D，所述继电器K包括一线圈J及一常开开关S，所述线圈J控制所述常开开关S的通断。所述第一直流电源端VCC及第二直流电源端VDD可直接连接到主板(未示出)的直流电源端上，本实施方式中，所述第一直流电源端VCC接到主板的+12V直流电源端上，所述第二直流电源端VDD接到主板的+3.3V直流电源端上。所述开关SW为一个按钮式开关，所述微控制器M为美国微芯科技(Microchip Technology)公司生产的型号为PIC10F200的微控制器，所述指示器D为一个发光二极管。