[发明专利]一种挠性线路板的制作方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种挠性线路板的制作方法。

【背景技术】

众所周知，各种电子产品在实现小型化和轻量化的同时，对精度的要求也越来越高。挠性线路板广泛的运用在手机、DVD、数码相机、硬盘等电子领域，同样对加工精度的要求也越来越高。

挠性线路板的线路材料为铜，一般都需要在线路上覆盖上一层覆盖膜，覆盖膜材料一般为聚酰亚胺，绝缘性能很好，通过一层热固性的胶在高温高压状态下与线路板紧密的结合在一起，压合在线路板表面起到一个保护作用，为线路板提供一个长期稳定的电气、化学环境，能有效的保护线路，并且与外界绝缘。覆盖膜会有一些窗口，相应的贴合在线路板上露出一些焊盘，这些焊盘经过一些表面处理，例如电镀镍、金，以便后续的挠性线路板与其他电子产品进行相互搭载。请参考图1所示，挠性线路板制作的后期需要采用具备冲压模具外形4的模具冲压出外形，一般在外形处会有一排金手指1用于线路板与其他电子产品进行连接，通常一些是接插式的端口。这些端口金手指的区域一侧是模具冲压出的外形，另一侧为覆盖膜3的开口，随着挠性线路板的制作精度的提高，该部分金手指的长度要求也越来越高。然而传统的制作方法，金手指的长度受到各方面的制作公差影响，精度较低，在一些要求较高的产品上，已经很难满足要求。

请参考图2所示，传统制作方法，线路板上冲压外形用的定位孔2和线路板上的线路图形是一起蚀刻出来的，然后覆盖膜3贴合到线路板上进行压合，利用定位孔2定位，采用具备冲压模具外形4的模具冲压出外形，影响金手指1长度的因素有三个：首先覆盖膜3的贴合精度，其次为打定位孔2的精度，还有模具的冲压精度。挠性线路板行业打孔的精度公差一般为±0.02mm，模具的冲压精度公差可以控制在±0.05mm，关键是覆盖膜的贴合精度比较差，行业公差为±0.2mm，如此算来，金手指长度的理论加工公差就达到了0.27mm。一般来说，在挠性线路板行业，目前的金手指长度公差普遍控制在±0.3mm左右。

【发明内容】

本发明的目的是：提供一种挠性线路板的制作方法，能有效提高金手指的长度精度。

为实现上述目的，本发明提出一种挠性线路板的制作方法，包括如下步骤：蚀刻出线路板的图形；在覆盖膜钻出冲压用的定位孔标靶；将覆盖膜贴合在线路板上压合；识别出覆盖膜上的定位孔标靶，打出冲压用的定位孔；冲压出外形。

或一种挠性线路板的制作方法，包括如下步骤：在覆盖膜钻出冲压用的定位孔标靶；蚀刻出线路板的图形；将覆盖膜贴合在线路板上压合；识别出覆盖膜上的定位孔标靶，打出冲压用的定位孔；冲压出外形。

所述定位孔标靶采用数值控制钻孔机钻出。所述定位孔采用打孔机打出。

由于采用了以上的方案，带来了如下的有益效果：

从传统制作方法看，对金手指长度影响最大的因素在于覆盖膜的贴合，本发明在覆盖膜上的预定位置钻出一些小孔，然后将覆盖膜贴合在产品上并进行压合，在冲压之前打冲压定位孔时，以覆盖膜上预钻的小孔为靶心进行打孔。在冲压线路板外形时，是以覆盖膜上预钻的小孔为标准，金手指区域露出覆盖膜边缘的长度得到了有效的控制。在本发明中，影响到金手指长度的因素只有两个，一个为打定位孔的偏差，另一个为冲压模具的偏差，覆盖膜的贴合偏移不再对金手指的长度产生影响。本发明在传统的制作方法上有效消除了覆盖膜贴合偏移引起的影响，大大改善了金手指长度的制作精度，更加利于高精度的接插安装。

【附图说明】

图1是挠性线路板金手指尺寸形成状况；

图2是传统方法覆盖膜偏移时金手指尺寸状况；

图3是本发明覆盖膜偏移时金手指尺寸状况；

其中：1、金手指，2、冲压定位孔，3、覆盖膜，4、冲压模具外形。

【具体实施方式】

下面通过具体的实施例并结合附图对本发明作进一步详细的描述。

实施例一：

某产品金手指长度设计值为3.0mm，客户要求公差要控制在±0.15mm以内。请参考图3所示，运用本发明的方法，首先将线路板的图形包括金手指10蚀刻出来，然后在覆盖膜30上运用数值控制钻孔机钻出冲压用的定位孔标靶，将覆盖膜贴合在线路板上压合，再利用打孔机识别出覆盖膜上的定位孔标靶，打出冲压用的定位孔20，然后采用具备冲压模具外形40的模具冲压出外形，利用二次元设备测量出金手指10的长度，数据如下：

(一个数据就对应一个产品上全部金手指长度的平均值，单位为mm。)