[发明专利]一种在FPC领域高精度对位覆盖膜方法及其专用隔离板

说明书

技术领域

本发明涉及一种FPC定位的方法，尤其是覆盖膜与线路板精确定位的方法及其专用隔离板。

背景技术

FPC，即柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit)，在当今电子产品便携化发展的趋势下，已在印刷线路板PCB领域占有日益重要的地位。在传统工艺中，FPC所需覆盖的阻焊保护膜的对位贴合是通过手工直接贴合或结合简易制具来完成的，精度低，一般可控制在0.1---0.2mm之间，用来完成一些低端的产品，但不适用于高端产品。

传统工艺中，覆盖膜先用冲切等手段按照一定的图形和尺寸进行开窗，然后再与铜箔进行贴合。在FPC领域中传统贴合覆盖膜的方法：

1、用设计好的模具在覆盖模上冲出精细图形，并需要制作出直径1.5mm的圆孔；

2、在净化室中准备好蚀刻后的铜箔(带有边长1.7mm的方形标记孔)；

3、用覆盖模上的1.5mm的圆孔对位铜箔上1.7mm的方形孔，人工对位，只要圆孔不超出方形标记就算ok；

4、用熨斗烫合边角处；

5、热压。

上述的方法会存在以下不足之处：

1、在等待贴合的过程中随温度和湿度尺寸变化，引起贴合误差；

2、铜箔线路成型过程中，铜箔会产生不确定的尺寸变化(0.4‰-1.5‰)，引起贴合误差；

3、人工对位过程中，人眼局限性将引起±0.1mm的误差。利用治具贴合过程中，销钉对覆盖膜的拉扯引起覆盖膜形变，带来贴合误差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题之一是提供一种可以减少贴合误差的在FPC领域的高精度对位覆盖膜方法。

本发明所述的方法包括以下步骤：

一、将隔离板覆盖到铜箔上；

二、拿掉覆盖膜上的离心纸，并将其胶面覆盖到隔离板上；

三、使覆盖膜与隔离板完全接触；

四、在隔离板上的避让定位孔钉入销钉对覆盖膜与铜箔定位；

五、光刻机利用隔离板上激光对位标记避让孔中看到的铜箔上的激光对位标记精确对位后进行光刻；

六、抽取隔离板；

七、将覆盖膜与铜箔完全接触后，将覆盖膜与产品四角假贴合；

八、退销钉；

九、热压产品与覆盖膜。

所述的隔离板为两块，两块隔离板相连的边缘处对应设有缺口，两块隔离板的缺口对在一起形成避让定位孔，所述的步骤六为从两端抽取隔离板。隔离板的这样设计，可以方便将两块隔离板分别从两端抽出。

所述的步骤六为从两端同时抽取隔离板，并将销钉处盖膜压下，使其与铜箔完全接触。这样可以使覆盖膜与铜箔更充分接触地接触。

所述的步骤五中所述的铜箔上的激光对位标记为“十”字线标记。这种激光对位标记简单、实用。

所述的销钉直径范围在0.1-2mm之间。这种直径范围的销钉的定位效果较好。

所述除尘滚轮的工作滚轮部分长度要大于整板FPC宽度。这样可以使整板FPC都经过工作滚轮的滚动。

与传统工艺的先加工覆盖膜再与铜箔贴合相比，本方法采用了完全相反的思想：覆盖膜与铜箔先贴合，再加工覆盖膜开窗图形。这直接导致了如下优势：

1、覆盖膜虽然在等待过程中产生尺寸变化，但盖膜开窗图形是在此后才加工的，因此开窗图形不会产生尺寸变化。这消除了覆盖膜尺寸变化引起的误差。

2、光刻过程软件可控，可以根据激光对位标志进行尺寸变化判断，并可对小于0.2％的尺寸变化自动补正光刻程序。这直接消除了因铜箔收缩而引起的对位误差。

3、本方法中人工操作都非关键性步骤，理论上和实践中证明不会引入较大误差。这就将人工对位精度巧妙的转化为激光机的光刻精度。

本发明所要解决的技术问题之二是提供一种上述方法的专用隔离板。

所述的隔离板的大小与覆盖膜相适应，隔离板上设有既可以方便对覆盖膜与铜箔定位、又可以方便抽取隔离板的避让销钉的避让定位孔和激光对位标记避让孔。

所述的隔离板为两块，两块隔离板相连的边缘处对应设有缺口，两块隔离板的缺口对在一起形成避让定位孔。这样设计，可以将两块隔离板分别从两端抽出。

所述的激光对位标记避让孔设在隔离板的四角，其位置与铜箔上的激光对位标记对应。这样可以使用光刻机精确对位。

所述的隔离板为表面光滑、厚度均匀的薄板。这样可以更好地使覆盖膜与铜箔贴合。