[发明专利]影像感测模组封装结构无效
| 申请号： | 200610063219.1 | 申请日： | 2006-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101165523A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 许博智;林铭源 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02;H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 影像 模组 封装 结构 | ||
1.一种影像感测模组封装结构，包括一基板、一设置在基板上的芯片模组及一设置在基板上的镜头模组，其特征在于：该镜头模组包括一容置室，该容置室收容该芯片模组并与该芯片模组紧密配合。
2.如权利要求1所述的影像感测模组封装结构，其特征在于：所述基板是一平板体，包括一顶面及若干设置在该顶面的电性连接点。
3.如权利要求2所述的影像感测模组封装结构，其特征在于：所述芯片模组包括一芯片及一盖设在芯片顶面的盖板，该芯片的顶面具有一感测光线的感测区，其与感测区相对的底面具有若干引脚，该引脚与该基板的电性连接点电性连接。
4.如权利要求1所述的影像感测模组封装结构，其特征在于：所述镜头模组包括一镜头座，该镜头座呈中空筒状，其包括一镜孔及与该镜孔相贯通的容置室。
5.如权利要求4所述的影像感测模组封装结构，其特征在于：所述镜头模组还包括一镜头，该镜头螺接在该镜头座的镜孔内。
6.如权利要求4所述的影像感测模组封装结构，其特征在于：所述镜孔固设有至少一镜片。
7.如权利要求4所述的影像感测模组封装结构，其特征在于：所述容置室周壁凸设一挡块，该挡块抵持芯片模组的顶面。
8.如权利要求7所述的影像感测模组封装结构，其特征在于：所述挡块与芯片模组之间可涂覆一粘着物。
9.如权利要求4所述的影像感测模组封装结构，其特征在于：所述镜头座的与镜孔相对的一端凸设若干脚针，所述基板设置若干凹槽，该镜头座脚针与该基板凹槽相嵌合。
10.如权利要求4所述的影像感测模组封装结构，其特征在于：所述镜头座的与镜孔相对的一端凸设若干脚针，所述基板设置若干通孔，该镜头座脚针与该基板通孔相嵌合。
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