[发明专利]散热模组

说明书

技术领域

本发明是关于一种散热模组，特别是关于一种用于发热电子元件散热的散热模组。

背景技术

随着中央处理器(CPU)等发热电子元件功率的不断提高，散热问题越来越受到人们的重视，在电脑中更是如此，为了在有限的空间内高效地带走系统产生的热量，目前业界主要采用由吸热块、散热片、热管及风扇组成的散热模组，将其安装于CPU上，使吸热块与CPU良好接触以吸收CPU所产生的热量。该方式的热传递路径为：CPU产生的热量经热管传到散热片，再由风扇产生的气流将传至散热片的热量带走。

为了提高热量从CPU到热管间的传导效率，在CPU与热管之间还设有一用热传导率比较高的材料制成的吸热块。该吸热块呈水平板状设计，具有一平面底面，与CPU的外表面热连接。CPU装设于一电路板上，通过一扣具将该电路板与该吸热块锁合在一起。该扣具与该吸热块的两对边或者四个角相靠接。这样一来扣具施加在与吸热块相接触的部分的压力要比其他部分的大，也就是说扣具施加在吸热块上的压力不均衡，其在中央部分的压力要比两边或者四个角上的压力要小。吸热块周缘产生向下的轻微的弯曲变形，而中央部分则轻微向上突起，从而与CPU之间形成微小的空隙，使得吸热块的中央部分与CPU之间由于接触不够紧密产生了相对较大的热阻。然而一般情况下吸热块的中央部分正对CPU的核心，特别是对双核的CPU来说，其中心部分有两个热源点，易于在其中央部位形成热区。

在以上的热传导路径中，CPU与吸热块之间的热阻，往往在散热模组中占很大的比重，CPU与吸热块在传热过程中接触是否紧密，对整体热阻的大小有很大的影响。因此若能有效减小其接触热阻，就能大大提高散热模组的散热效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能与电子元件紧密接触的散热模组。

一种散热模组，包括用于与发热元件热连接的一吸热块、与该吸热块热连接的一热管以及与该热管热连接的一鳍片组，该吸热块与发热元件连接的表面上设有向外的至少一凸起，该凸起对应于发热元件的热源点位置，该热管包括与该吸热块热连接的一蒸发端以及与该鳍片组热连接的一冷凝端。

一种散热模组，用于对发热电子元件散热，包括吸热块及将该吸热块固定至该发热电子元件上的至少一固定件，该吸热块的中央部位向下突出形成与发热电子元件对应的一凸起，同时该固定件向下施力于该吸热块的边缘，使该凸起弥补吸热块由于受力而产生的形变，让发热电子元件的每一部分皆与吸热块紧密贴实。

与现有技术相比，该散热模组的吸热块与电子元件接触的表面形成向外的凸起，可以弥补吸热块中央与电子元件之间由于固定时的变形所产生的空隙，使吸热块与电子元件充分接触，提高散热模组的散热效率。

附图说明

下面参照附图结合实施例作进一步描述：

图1为本发明散热模组第一实施例的立体分解图。

图2为图1的立体组装图。

图3为该散热模组另一角度立体组装图。

图4为图3中吸热块沿IV-IV线剖示图。

图5为吸热块第二实施例立体示意图。

图6为图5沿VI-VI线的剖示图。

图7为吸热块第三实施例立体示意图。

图8为图7沿VIII-VIII线的剖示图。

具体实施方式

如图1至图3所示为本发明散热模组的一个较佳实施例，该散热模组包括一风扇10、一鳍片组20、一热管30、一吸热块40，及一对将该散热模组锁合在电路板90上的弹片50。

风扇10包括一壳体101，壳体101内设有一扇轮60，壳体101的一侧形成出风口70，供风扇10产生的气流通过。壳体101的另一侧向外延伸形成一底座102，底座102的中央形成一孔洞103，孔洞103两侧分别形成一板体104，每一板体104上设有三个大小相同、等距排列的销钉105，用于固定弹片50。孔洞103呈方形，其大小与热管30的外壳的大小相当，且对应该孔洞103在底座102下方设有一用于收容吸热块40的凹槽106(图3)，该凹槽106的大小与吸热块40相当。底座102的上侧形成一容置槽107，该容置槽107用于定位热管30且与孔洞103相连通。该风扇10的壳体101与底座102通常由压铸的方式一体成型制成。

鳍片组20设置在风扇10的出风口70处，由若干平行相间排列的鳍片21组成，相邻的两鳍片21之间形成供气流通过的流道22。热管30呈扁平弯曲形，包括一蒸发端301和一冷凝端302，蒸发端301放置在底座102的容置槽107中，热管30的冷凝端302呈弯曲延伸与鳍片组20相连接。