[发明专利]影像感测模块

权利要求书

1.一影像感测模块，包括一基板、一影像信号处理器以及一影像感测芯片，所述影像信号处理器和影像感测芯片均与所述基板电性连接，其特征在于：

所述基板的表面具有一凹槽，所述影像信号处理器配置于所述基板的凹槽中；

所述基板的表面上配置有一支撑板，所述支撑板罩覆凹槽，并且所述影像感测芯片配置于所述支撑板上；

所述影像感测模块还配置有一盖体，所述盖体配置于所述基板上且罩覆所述影像感测芯片。

2.如权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述盖体包括：

一转接器，其配置于所述基板上，所述转接器具有一上端以及一下端，其特征在于，所述上端具有一容置空间，而所述下端罩覆所述影像感测芯片；

一玻璃盖板，其配置于所述转接器的容置空间中；以及

一制动器，其配置于所述玻璃盖板上，所述制动器具有若干个光学透镜，以利用所述影像信号处理器控制所述制动器的移动，进而完成自动对焦。

3.如权利要求2所述的影像感测模块，其特征在于，所述玻璃盖板为一滤光片。

4.如权利要求2所述的影像感测模块，还包括一壳体，其特征在于，所述壳体配置于所述基板上，且所述转接器、所述玻璃盖板与所述制动器容置于所述壳体中。

5.如权利要求4所述的影像感测模块，其特征在于，所述基板还包括若干个定位插脚，而所述壳体上具有一个以上对应于所述定位插脚的定位孔，所述定位插脚插置于所述定位孔中，以进行所述壳体与所述基板的定位。

6.如权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述基板还具有一个以上的通气孔，所述通气孔形成于所述凹槽底部，并贯穿所述基板。

7.如权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述基板适于与一软性线路基板电性连接。

8.如权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述影像信号处理器包括一影像信号处理芯片、若干条打线导线以及一封装胶体，所述影像信号处理芯片透过所述打线导线与所述基板电性连接，而所述封装胶体覆盖所述影像信号处理芯片与所述打线导线。

9.如权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述基板还具有一定位凹槽，所述定位凹槽位于所述凹槽的外周缘，以利用所述定位凹槽支撑所述支撑板。

10.如权利要求1所述的影像感测模块，其特征在于，所述支撑板为一散热片。