[发明专利]电阻对接焊方法

权利要求书

1.一种电阻对接焊方法，其中在待焊部件之间的间隙放入可导电的插件，施加轴向压力，并通入电流，其特征在于，所述导电插件是金属成形插件，该导电金属成形插件的空腔内充有焊剂。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电金属成形插件为成形金属薄板的形状，并对称地和周期地设置顶点，所述顶点的高度以及顶点之间的节距的设定依赖于成形插件薄板的厚度，顶点之间的节距P与薄板厚度δ之比为3/20～1，高度h与薄板厚度δ之比为5/15～1，成形插件的材料可以和待焊部件的材料类似或者也可以不同于待焊部件的材料。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，焊剂的成分包括助熔和合金成分，这里的合金成分和基体金属的合金固相线温度要比基体金属和成形导电插件材料的固相线温度低，但是其温度应当高于助熔成分的熔化温度。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在成形插件表面上可以沉积活化的亚微米涂层。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在焊接过程中或在输入能量进行加热的过程中，焊接电流的变化依赖于部件的位移。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在焊接过程中或在输入能量进行加热的过程中，依赖于部件的位移执行对部件的顶锻操作。