[发明专利]激光加工装置,曝光装置和曝光方法有效
| 申请号： | 200610064238.6 | 申请日： | 2006-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1991587A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 中村理;山本裕子 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/027;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;刘宗杰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 曝光 方法 | ||
【说明书】：
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