[发明专利]引线框、倒装端子固体电解电容器及用引线框制造其方法有效

专利信息
申请号: 200610064454.0 申请日: 2006-10-31
公开(公告)号: CN101174508A 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 石岛正弥 申请(专利权)人: NEC东金株式会社
主分类号: H01G9/012 分类号: H01G9/012;H01G9/10;H01G9/15
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 肖春京;廖凌玲
地址: 日本宫城*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 引线 倒装 端子 固体 电解电容器 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种在制造具有电容器元件(11)、阳极端子(13)、和阴极端子(14)的倒装端子固体电解电容器中使用的引线框(111),所述引线框包括:

在第一方向(A1)上延伸的框体(110);

与所述框体连接的阳极端子形成部分(21),用于形成所述阳极端子;以及

与所述框体连接的阴极端子形成部分(22),用于形成所述阴极端子,所述阳极端子形成部分和所述阴极端子形成部分在在所述框体的主表面上的所述第一方向上彼此分离,其中:

所述框体包括用于与所述电容器元件连接的连接部分(111),所述连接部分在所述第一方向上从所述阴极端子形成部分延伸至靠近所述阳极端子形成部分的位置。

2.根据权利要求1所述的引线框,其中所述连接部分限定一位于所述阳极端子形成部分和所述阴极端子形成部分之间与所述电容器元件电连接的连接区域。

3.根据权利要求2所述的引线框,其中所述固体电解电容器具有一连接端面(113)和从所述连接端面引出的阳极引线,所述阳极端子形成部分用于与所述阳极引线连接。

4.根据权利要求3所述的引线框,其中所述连接部分从所述阴极端子形成部分延伸至靠近沿着所述连接端面的参考面的位置。

5.根据权利要求3所述的引线框,其中所述连接区域从所述阴极端子形成部分延伸至沿着所述连接端面的参考面。

6.根据权利要求1所述的引线框,其中所述阳极端子形成部分形成为变形部分,其在垂直于所述主表面的第二方向(A2)上从所述主表面突出,以具有凹入表面(S1)和与所述凹入表面相对的凸起表面(S2)。

7.根据权利要求6所述的引线框,其中所述凹入表面被镀覆。

8.根据权利要求6所述的引线框,其中所述凸起表面包括:

平行于所述主表面的平面部分;以及

从所述平面部分延伸的倾斜部分,以在该第一方向上远离所述阴极端子形成部分,倾斜所述倾斜部分以接近所述主表面。

9.根据权利要求6所述的引线框,其中所述变形部分利用拉拔或挤压工艺形成。

10.根据权利要求6所述的引线框,其中所述变形部分利用模压工艺形成。

11.根据权利要求6所述的引线框,其中所述凹入表面在平行于所述主表面的截面上是多边形形状。

12.根据权利要求6所述的引线框,其中所述凹入表面在平行于所述主表面的截面上是具有至少一个直线侧的形状。

13.根据权利要求8所述的引线框,其中所述变形部分具有远离所述主表面形成,并在垂直于所述第一和所述第二方向的第三方向(A3)上向外延伸的突出部分(31)。

14.根据权利要求8所述的引线框,其中所述变形部分具有,远离所述主表面形成,并在在垂直于所述第一和所述第二方向的第三方向上向内延伸的凹进部分(32)。

15.根据权利要求1所述的引线框,其中所述阳极端子形成部分和所述阴极端子形成部分每个都设置有包含Ag、Au、Cu、Pd和Sn中至少一个的薄膜。

16.根据权利要求1所述的引线框,其中所述阳极端子形成部分和所述阴极端子形成部分每个在垂直于所述主表面的方向上的表面上都设置有包含Ag、Au、Cu、Pd和Sn中至少一个的薄膜,以分别形成所述阳极端子和所述阴极端子。

17.一种倒装端子固体电解电容器的制造方法,所述方法包括:

准备根据权利要求1的该引线框;

准备具有阳极引线的电容器元件;

将所述电容器元件结合到所述引线框;

用封装树脂包覆模制所述电容器元件和所述引线框;以及

切割所述引线框、所述阳极引线、和所述封装树脂,从而形成用作所述固体电解电容器的一侧表面的外表面。

18.根据权利要求17所述的方法,其中该阳极端子形成部分和该阴极端子形成部分具有镀覆表面,沿着该镀覆表面之一进行该切割,而保留所述镀覆表面之一。

19.根据权利要求12所述的方法,还包括在结合前,将绝缘树脂施加到部分所述阳极端子形成部分上。

20.一种根据权利要求12的方法制造的倒装端子固体电解电容器,其中:

所述电容器元件包括在由电子管金属制成的多孔烧结体的表面上依次形成的电介质层、电解液层、和阴极层,并具有从其引出的所述阳极引线;

所述阳极端子形成在一端与所述阳极引线连接且另一端用作外部连接端子的所述阳极端子形成部分处;

所述阴极端子形成在一端与所述电容器元件的所述阴极层连接且另一端用作外部连接端子的所述阴极端子形成部分处;

所述封装树脂覆盖所述电容器元件,并布置为使所述阳极端子和所述阴极端子每个在关于板的安装表面上具有曝露表面和基本上垂直于所述安装表面的外部侧表面。

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