[发明专利]液晶面板制造方法有效

专利信息
申请号: 200610064630.0 申请日: 2006-12-29
公开(公告)号: CN101211068A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 詹家明;林雅品;卓宏升;萧坤星 申请(专利权)人: 群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司
主分类号: G02F1/1337 分类号: G02F1/1337;G02F1/1333;G02F1/1362
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摘要:
搜索关键词: 液晶面板 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种液晶面板制造方法。

背景技术

目前液晶显示器或液晶光学组件中都要使用配向膜,而配向膜的功能是要将液晶做有序的排列,因为对液晶做有序排列的结果,可有效控制液晶排列的方向,即可得到所预期的液晶显示模式。

现行配向膜制造中,需使用具预定图案的树脂转印版,将配向液转印到基板上,再以毛轮布作定向摩擦,经此方法处理过的配向膜能对液晶做有序排列达到预期的液晶显示模式。

以液晶显示器为例,结合图1说明其液晶面板的制造步骤,该液晶面板的制造包括如下步骤:

步骤1:提供一第一母基板110及一第二母基板120;

步骤2:在该第一母基板110及该第二母基板120上分别形成多个彩色滤光片基板111及多个薄膜晶体管基板121;

请一并参阅图2,是图1所示液晶面板100第二母基板120的一薄膜晶体管基板121的结构示意图。该薄膜晶体管基板121包括一显示区域122、一边缘区域124及位于该显示区域122与该边缘区域124之间的一框胶附着区域125及一驱动芯片接着区域126。该显示区域122一般为方形,该框胶附着区域125围绕该显示区域122,该驱动芯片接着区域126呈“L”形,且与该框胶附着区域125相邻二边缘连接。该显示区域122内设置有多个薄膜晶体管(图未示),在该驱动芯片接着区域126及与其对应的框胶附着区域125及边缘区域124上设置有与该多个薄膜晶体管电连接的多个导线(图未示),该多个导线用于电连接外界驱动芯片。

步骤3:在该第一母基板110及该第二母基板120上涂布配向膜140;

在该第二母基板120上,该配向膜140涂布于每一薄膜晶体管基板121的该显示区域122及该边缘区域124上。未涂布配向膜140的该驱动芯片接着区域126及与其对应的框胶附着区域125上该多个导线外露。

步骤4:对配向膜140作定向处理;

请一并参阅图3,是利用定向装置对第二母基板120作定向处理的局部示意图。该定向装置(未标示)包括一滚轮10及一用于支撑该第二母基板120的基台12,该滚轮10表面覆有一层毛轮布11。该滚轮10绕自身轴心高速旋转,该基台12带动第二母基板120向毛轮布11方向前进,当该毛轮布11与该第二母基板120上涂布有配向膜140的表面接触后,该毛轮布11沿同一方向高速摩擦配向膜140,在配向膜140上形成沿摩擦方向均匀分布且相互平行的沟槽。为控制液晶分子依特定角度排列,可改变毛轮布11的摩擦方向以形成不同的预倾角。其中,当该毛轮布11与该第二母基板120上涂布有配向膜140的表面瞬间接触的那一刻在该配向膜140上易产生刮痕,若刮痕产生在显示区域122会影像整个液晶面板的显示质量,因此该边缘区域124涂布配向膜140以防止此现象。

步骤5:在该第二母基板120的多个薄膜晶体管基板121的框胶附着区域125内涂布框胶112,形成一液晶盒(未标示);

步骤6:在该液晶盒内滴注液晶130;

步骤7:然后组合二母基板110、120,以形成大的面板100;

步骤8:将该大的面板100切割为单元面板,以形成多个液晶面板。

但是,该驱动芯片接着区域126及框胶附着区域125连接的区域该多个导线外露面积较大,在步骤4中,用毛轮布11作定向处理,使该毛轮布11沿同一方向高速摩擦配向膜140时,毛轮布11可较大面积接触摩擦该外露的多个导线,易使此处外露的多个导线断线或弯折等,从而影响液晶面板的良率。

发明内容

为解决上述液晶面板制造方法易使导线断线或弯折的问题,有必要提供一种可防止导线被折断的液晶面板制造方法。

一种液晶面板制造方法,其包括以下步骤:步骤S1:提供一第一母基板与一第二母基板,该第一、第二母基板分别包括一显示区域、一边缘区域及一位于该显示区域及该边缘区域之间的框胶附着区域;步骤S2:在该第二母基板的显示区域内绝缘形成多条扫描线及多条数据线,且该多条扫描线及多条数据线的一端延伸至该边缘区域;步骤S3:将一配向液印至该第一母基板及第二母基板上,以形成一配向膜,该配向膜至少覆盖在该显示区域及该边缘区域上,以形成第一基板及第二基板;步骤S4:对配向膜作定向处理;步骤S5:在该第二基板框胶附着区域内涂布一框胶,该框胶与第二基板形成一液晶盒;步骤S6:在该液晶盒内滴入液晶;步骤S7:将该第一基板与涂布有框胶的该第二基板贴合;步骤S8:去除该第二基板外露的配向膜,使该多条扫描线及多条数据线的一端外露。

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