[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于：

导电金属块，该导电金属块具有附加到一个表面上的电子芯片；

多个柱形引线，该多个柱形引线与导电金属块成隔开的关系，其中该多个柱形引线包括键合凸出部分；

导电连接结构，该导电连接结构将电子芯片电耦合到键合凸起部分；和密封层，该密封层覆盖部分导电金属块、多个柱形引线和电子芯片，其中柱形引线的其他部分在半导体封装的第一个表面上露出，并且其中导电金属块在与第一表面相反的半导体封装的第二个表面上露出。

2.根据权利要求1所述的封装，其中所述多个柱形引线进一步在第二表面露出。

3.根据权利要求1所述的封装，其中所述键合部分与所述多个柱形引线形成一体，并且其中每一个键合部分从柱形引线的一侧朝着导电金属块的方向凸出。

4.根据权利要求1所述的封装，其中至少一个导电连接结构具有一个导电夹。

5.一种模制半导体封装结构，其特征在于：

标志，该标志具有附加到一个表面的半导体器件；

多个导电柱，该多个导电柱与该标志成隔开的关系，其中每一个导电柱包括键合延伸部分；

导电连接结构，将半导体器件电耦合到键合延伸部分；和

密封层，该密封层覆盖部分模制半导体封装结构，其中所述多个导电柱在模制半导体封装结构的第一主要表面露出，并且其中该标志在与第一主要表面相反的第二主要表面露出，使得该模制半导体封装结构被配置成在将其附加到下一级组件时该模制半导体封装结构按金属块向上取向的方式安装。

6.根据权利要求5所述的封装，其中所述多个导电柱仅在该封装的一侧上。

7.根据权利要求5所述的封装，进一步特征在于在第二主要表面上形成的导热且电绝缘层。

8.一种形成模制半导体封装结构的方法，其特征在于包括以下步骤：

提供具有标志和与该标志成隔开关系的多个导电柱的引线框架，其中每一个导电柱包括键合延伸部分

将半导体器件附加到该标志的一个表面；

将导电连接结构附加到半导体器件和键合延伸部分；以及

形成覆盖部分模制半导体封装结构的密封层，其中所述多个导电柱在模制半导体封装结构的第一主要表面露出，并且其中该标志在与第一主要表面相反的第二主要表面露出，使得该模制半导体封装结构被配置成在将其附加到下一级组件时该模制半导体封装结构按金属块向上取向的方式安装。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述形成密封层的步骤包括形成密封层，其中所述多个导电柱进一步在第二主要表面露出。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述提供引线框架的步骤包括提供仅在一侧具有多个导电柱的引线框架。