[发明专利]半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200610066402.7 | 申请日： | 2006-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1847347A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 佐藤健;桥本展宏;山井敦史 | 申请（专利权）人： | 株式会社巴川制纸所 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 粘合 薄片 及其 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社巴川制纸所，未经株式会社巴川制纸所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610066402.7/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：显示装置及其控制方法
- 下一篇：聚亚芳基硫醚树脂组合物及其模制品
