[发明专利]储存卡的制造方法

说明书

技术领域

本发明为一种储存卡的制造方法，特别是指一种储存卡在制造过程中，可提升产品的良率、生产效率。

背景技术

请参阅图1，为一种公知储存卡构造示意图，其包括有一基板10，其设有一上表面12及一下表面14，上表面12形成有多数个第一电极16、多数个金手指18电连接至第一电极16及被动组件20；一黏着剂22，涂布于基板10的上表面12上；一芯片24，其上形成有多数个焊垫26，设于基板10的上表面12，由黏着剂22与基板10黏着固定；多数条导线28，其电连接芯片24的焊垫26至基板10的第一电极16；及一封装材料30，用以包覆该芯片24及导线28。

惟，上述储存卡在制造过程中有如下的缺点：

被动组件20系以表面黏着方式经过回焊制程黏着于基板10上，此时常造成基板10的翘曲，尤其对薄基板10而言，翘曲情况更形严重，因此，当芯片24由黏着剂22黏着于基板10时，芯片24周边将造成悬空现像，在产品经压模封装后，易造成芯片24龟裂及导线28脱离的现像，而影响产品的质量及可靠度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种储存卡的制造方法，可有效提升制造良率及产品可靠度，降低生产成本，以达到更为实用的目的。

为实现上述目的，本发明提供的储存卡的制造方法，其包括有下列步骤：

步骤一、提供一载具，其设有一上表面及一下表面，该上表面涂布有胶材；

步骤二、提供一基板，其设有第一表面及一第二表面，该第一表面形成有第一电极及金手指电连接该第一电极，该第二表面是由该胶材黏着于该载具的上表面；

步骤三、提供被动组件于该基板的第一表面，由表面黏着(SMT)技术固着于该基板上；

步骤四、将该基板自载具上取下；

步骤五、提供一芯片，将其固定于基板的第一表面上；

步骤六、提供多数条导线，其电连接该芯片至该基板的第一电极；及

步骤七、提供一封胶层，其用以包覆该芯片及导线。

所述的储存卡的制造方法，其中该胶材为硅胶。

由本发明的实施，该基板在进行表面黏着技术后，不会产生翘曲，即可达到本发明的功效及目的。

附图说明

图1为公知储存卡构造的剖示图。

图2为本发明储存卡的制造方法的第一示图。

图3为本发明储存卡的制造方法的第二示图。

图4为本发明储存卡的制造方法的第三示图。

具体实施方式

请参阅图2，为本发明储存卡的制造方法的第一示意图，首先提供一载具30，其设有一上表面32及一下表面34，上表面32涂布有硅胶36。提供一基板38，其设有第一表面40及一第二表面42，第一表面40形成有第一电极44及金手指46连接第一电极44，第二表面42由硅胶36黏着于载具30的上表面32。

请参阅图3，提供被动组件48于基板38的第一表面40上，由表面黏着(SMT)技术经回焊及水洗过程固着于基板38的第一表面40上。

由此，基板38因被硅胶36黏着于载具30上，经过回焊制程后，并不会产生翘曲的情形。

请参阅图4、将基板38自载具30上取下，将芯片50固定于基板38的第一表面40上，将多数条导线52电连接芯片50至基板38的第一电极44上。最后，提供一封胶层54用以包覆芯片50及导线52封装。

如上的构造组合，本发明具有如下的优点；

使用一载具30涂布硅胶42，将基板38由硅胶42黏着载具30上，使基板38在经过回焊过程时，不致产生翘曲，使其在后续黏着芯片38及上导线时52，不会因基板38的翘曲使芯片38龟裂或导线52断损。即可达到本发的功效及目的，而可提高产品的可靠度及质量。

在较佳实施例的详细说中所提出的具体实施例仅为易于说明本发明的技术内容，并非将本发明狭意地限制于实施例，凡依本发的精神及申请专利范围的情况所作的种种变化实施均属本发明的范围。