[发明专利]加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体

权利要求书

1.一种加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体，其特征是，该聚二硅氧烷弹性体是由主链含有硅硅氧重复链节、侧链含有硅氢键和烃基团的聚二硅氧烷简称聚二硅氧烷，或其与侧链含硅氢键和烃基团的聚硅氧烷的共混物，在催化剂作用下，通过与含有两个以上不饱和烃基的交联剂或乙烯基聚硅氧烷，在常温或中温下交联硫化制备得到的，其各组分的配比为，聚二硅氧烷1～100重量份，侧链含硅氢键和烃基团的聚硅氧烷0～99重量份，交联剂或乙烯基聚硅氧烷5～40重量份，催化剂0.001～0.005重量份。

2.根据权利要求1所述的加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体，其特征是，制备加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体所使用侧链含硅氢键和烃基团的聚硅氧烷的分子量范围在10000～100000，其所含硅氢键的含氢量为0.05％～0.2％。

3.根据权利要求1或2所述的加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体，其特征是，制备加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体所使用侧链含有硅氢键和烃基团的聚硅氧烷侧链上的烃基基团为甲基、乙基或苯基。

4.根据权利要求1或2所述的加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体，其特征是，不饱和烃基的交联剂分子为低分子硅烷偶联剂，其分子结构中不饱和烃基数为两个以上，交联剂分子量为100～1000，乙烯基聚硅氧烷分子结构中不饱和烃基数为两个以上，乙烯基聚硅氧烷分子量为1000～10000。

5.根据权利要求3所述的加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体，其特征是，不饱和烃基的交联剂分子为低分子硅烷偶联剂，其分子结构中不饱和烃基数为两个以上，交联剂分子量为100～1000，乙烯基聚硅氧烷分子结构中不饱和烃基数为两个以上，乙烯基聚硅氧烷分子量为1000～10000。

6.根据权利要求1或2所述的加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体，其特征是，制备加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体所使用的催化剂为氯铂酸催化剂，在硫化体系中它的含量为1～10ppm，硫化条件温度范围是20℃～120℃，时间范围是2小时～24小时。

7.根据权利要求3所述的加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体，其特征是，制备加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体所使用的催化剂为氯铂酸催化剂，在硫化体系中它的含量为1～10ppm，硫化条件温度范围是20℃～120℃，时间范围是2小时～24小时。

8.根据权利要求4所述的加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体，其特征是，制备加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体所使用的催化剂为氯铂酸催化剂，在硫化体系中它的含量为1～10ppm，硫化条件温度范围是20℃～120℃，时间范围是2小时～24小时。

9.根据权利要求5所述的加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体，其特征是，制备加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体所使用的催化剂为氯铂酸催化剂，在硫化体系中它的含量为1～10ppm，硫化条件温度范围是20℃～120℃，时间范围是2小时～24小时。