[发明专利]手持式通讯装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种手持式通讯装置，尤其是涉及一种具有金属埋入射出塑件与屏蔽罩框架相结合的屏蔽罩结构的手持式通讯装置。

背景技术

随着通讯技术的进步，手持式通讯装置，例如：移动电话，已经成为人们日常生活中不可或缺的电子装置。近年来，各种功能强大的移动电话已经陆续被开发出来，然而在竞争激烈的市场中，要获得广大消费者的青睐，除了提供新颖的外观与进步的功能之外，如何将移动电话的厚度薄型化，也是移动电话未来发展的趋势中不可或缺的一环。不论以改善塑料材料的薄型射出或是使电子零件微小化的技术，都是薄型化的方式之一。

一般而言，手持式通讯装置进行组装时，为了减少外界的电磁场或静电对通讯装置内部电路板上重要电子元件的操作产生干扰，通常必须在重要电子元件的外围包覆防电磁干扰(EMI)屏蔽罩(以下简称EMI屏蔽罩)。

传统EMI屏蔽罩的设置方式主要是利用表面组装技术(SMT)将EMI屏蔽罩焊接于手持式通讯装置内部的印刷电路板(PCB)上预留的接地线上，然而，此工艺在组装时不仅繁琐，例如，须额外进行印刷锡膏以及清洗钢网等步骤，而且后续维修时也比较困难，必须要整个拆除屏蔽罩才能够进行内部零件的维修；另外一项公知屏蔽罩结构的缺点是整体屏蔽罩和电路板结合的高度无法有效的降低。

公知的屏蔽罩结构又可分为两种，一种为由单一零件所组成的单件式结构，另一种为由两件零件所组成的两件式结构，分别叙述如下：

1.单件式结构：

请参阅图1，公知的单件式结构是将EMI屏蔽罩11直接以表面组装技术焊接于印刷电路板12的接地线121上，以屏蔽电子元件13(如图1所示)。但其后续维修时相当复杂，主要在于EMI屏蔽罩11必须完全拆除才能进行屏蔽罩11内部零件的维修，且拆除屏蔽罩的工作，耗工耗时。此种方式同时会容易造成屏蔽罩11变形不可重复使用，也有可能会在拆除过程中影响屏蔽罩11内、外周边的零件。

2.两件式结构：

请参阅图2，公知的两件式结构主要是由一屏蔽罩框架21及一EMI屏蔽罩22两零件所组成，首先，先将屏蔽罩框架21以表面组装技术焊接于印刷电路板23的接地线231上的电子元件24周围，再将EMI屏蔽罩22盖上，以实现屏蔽的功能。其维修时比单件式结构便利，只须在常温中将EMI屏蔽罩22与屏蔽罩框架21分离即可，但拆件过程中仍会造成EMI屏蔽罩22变形而无法再次使用。

请参阅图3，除了上述传统使用的单件式及两件式的EMI屏蔽罩结构之外，目前市面上还发展出另一种接触式EMI屏蔽罩组装结构，其组装方式较为简单，其采用以弹片接触方式将EMI屏蔽罩31与印刷电路板32的接地线321结合，并以螺丝(图中未示出)固定之，以实现锁固屏蔽罩的功能。此EMI屏蔽罩31是结合具有弹片313的金属框312与屏蔽盖311而成，其中，弹片313与金属框312为单一冲压金属件，且弹片313设置于金属框312下方与接地线接触的框架周围，用以与印刷电路板32的接地线321相接触，利用螺丝向下锁固的下压力量使弹片313产生反向弹力以确保EMI屏蔽罩31和印刷电路板32之间的紧密结合，另外，金属框312也可设计成将电路板上的零件区分为数个不同的区域，可将设置于印刷电路板32表面的电子元件33区分数个区域，使彼此之间不互相干扰，以实现屏蔽的功能。

这种结构在维修时相当便利，只须将螺丝松开便可开启屏蔽罩进行维修，但其缺点在于接地线宽至少需要1.0mm(单件式结构或两件式结构只需0.5mm)，所以与传统方式比较下会占用较多的印刷电路板32的面积。

因此，如何发展一种可以改善上述公知技术，且能实现快速维修、组装过程简易以及适应薄型化趋势发展的手持式通讯装置，为目前迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种手持式通讯装置，其通过利用金属埋入射出塑件所形成的外盖的金属板件与屏蔽框架结合所形成的屏蔽罩结构与电路板结合之后，可以覆盖电子元件，以解决公知防电磁干扰屏蔽罩的组装过程繁琐、维修不易、生产成本高等缺点，更进一步的，本发明的屏蔽结构能有效的降低整体手持式通讯装置的高度。