[发明专利]带有镶嵌物的卡及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种带有镶嵌物的卡及其制造方法，尤其涉及一种在带 有镶嵌物的卡上覆PC膜的制造方法以及通过该方法制造的覆有PC膜的 镶嵌卡。

背景技术

目前，各种各样的卡例如银行卡、贵宾卡以及收藏卡、纪念卡等已 被广泛使用。通常的卡具有以下结构：上下两层为透明覆膜层，对卡的 内层起到保护和防水的作用；中间为芯层，其作为卡的重要组成部分， 通常采用PVC材料作为基片，采用平印或者丝印的方法，可以在上芯层 的上表面和下芯层的下表面印刷图案或者文字等；磁条和签名条贴附在 下透明覆膜层的下表面，全息图贴附在上透明覆膜层的上表面。现有技 术中，卡的制造过程通常包括下列四个步骤：印刷-压卡-切卡-烫印。 印刷即为将图案或者文字印刷到上下芯层的表面；压卡即为将上下芯层 以及上下透明覆膜层叠放整齐、压紧；切卡即为将多张连在一起的卡切 成单张卡；烫印即为通过高温将签名条、全息图案等印在透明覆膜层的 表面。

在公开号为CN1167069的中国专利中介绍了一种带有镶嵌物的纪念 卡。如图1所示，纪念品3(可以是金、银贵金属或者珍宝等)嵌置在平 面硬片1具有的孔2内，并在硬片表面覆盖薄膜层4(通常为PVC膜) 将纪念品包裹。然而，单纯的收藏卡已经不能满足近年来人们对卡的个 性化需求，除了可以在卡中镶嵌符合个性化需求的收藏物例如金、银等 贵重金属材料或者宝石类物质等以外，人们还希望可以长时间防止镶嵌 物的氧化、长时间保持其高光泽度和质感；而且可以在镶嵌物上加工(例 如激光成像刻蚀)出符合消费者自身个性需求的图案或者文字等。但是 现有的制造工艺和带有镶嵌物的卡均无法满足人们的上述需求，因此， 如果能提供一种满足上述需求的卡的设计和制造技术将是十分有利的。

发明内容

为了克服上述现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种在带 有镶嵌物的卡上覆PC膜的制造方法以及通过该方法制造的覆有PC膜的 镶嵌卡。

根据本发明的第一方面，一种带有镶嵌物的卡的制造方法包括以下 步骤：1)提供卡的层压芯层，在所述芯层的双面涂布层压油；2)根据 镶嵌物的尺寸在涂布有层压油的芯层上加工孔；3)将所述镶嵌物镶嵌在 芯层上的所述孔中；4)在所述芯层和镶嵌物的至少一面上设置PC膜；5) 对所述PC膜和带有镶嵌物的芯层进行配页点焊；以及6)对配页点焊后 得到的产物进行层压。

进一步地，根据本发明带有镶嵌物的卡的制造方法还包括：7)在芯层 中植入IC芯片；8)将步骤6中层压后的产物模切成卡。

优选地，步骤1)中所述芯层的层压温度为135℃～150℃，压力为 110～125巴，层压时间20～25分钟。

优选地，PC膜的厚度为0.06～0.1mm。

优选地，在步骤5)中套准PC膜和带有镶嵌物的芯层的位置，套准 后进行点焊的温度为250℃。

优选地，步骤6)的层压温度为110～120℃，压力为120巴，时间为 20～25分钟。

优选地，在步骤4)之前进一步包括在PC膜上设置磁条的步骤，其 中在PC膜上裱磁条的温度高达400℃。

优选地，上述镶嵌物为金、银或者宝石的任一种。

根据本发明的另一方面，一种带有镶嵌物的卡，包括芯层和镶嵌于 所述芯层中的镶嵌物，所述卡还包括覆盖在所述芯层和所述镶嵌物的至 少一面上的PC膜。

优选地，所述PC膜形成在所述芯层和所述镶嵌物的两面上。

在一些实施方式中，所述PC膜中有一层设置有磁条。

在一些实施方式中，所述卡还包括植入的IC芯片。

PC膜是一种非晶体工程材料，也是一种稳定性高、透光性好的环保 型材料，其具有良好的耐激光刻蚀性能、良好弹性和抗冲击性能。本发 明采用特定的工艺在带有镶嵌物的卡的表面形成PC膜，不管是在生产加 工过程中，还是在成品卡片的使用过程中均不会对人体和环境造成任何 污染，并可以长时间防止镶嵌的镶嵌物氧化、长时间保持其高光泽度和 质感；而且可以在镶嵌物上加工(例如激光成像刻蚀)出符合消费者自 身个性需求的图案或者文字等。

附图说明

图1是现有的带有镶嵌物的纪念卡的分解图；

图2是根据本发明一个优选实施方式，在带有镶嵌物的卡上覆PC膜 的制造工艺流程图；

图3是根据本发明一个优选实施方式制造的覆有PC膜的镶嵌卡的分 解图；