[发明专利]发光二极管支架及其成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极管其中用以承载发光芯片的支架制造技术，旨在提供一背光模块光源的支架结构及其制造方法。

背景技术

如图1及图2所示，为一般习用发光二极管1支架在各个制造过程中的半成品平面图及半成品侧视图；其中，支架10是以冲压加工作业先在一平直的金属料带11上冲制成型两个相互对应而且相对应端不相连的承载部12，接着以注塑加工作业在两个承载部12的区域成型一塑料本体13，接着在以冲压加工作业将承载部12伸出塑料本体13的区段冲制成为既定形状的接脚14区段，再经过至少一道冲压动作将接脚14区段朝向相对应于塑料本体13的既定位置弯折，以成为完整的接脚14构造，即完成整体支架的加工制程，而获致可于承载部12定置发光芯片，并且于塑料本体13填入相关萤光材料或封装材料的发光二极管支架构造。

其中，该接脚14区段由承载部12自塑料本体13侧边朝外延伸有第一翻折区141，其第一翻折区141朝垂直方向形成有第二翻折区142，其弯折动作的顺序如图3A、B所示，先由第二翻折区142朝上翻折，再藉由第一翻折区141朝塑料本体13侧边翻折，使第一、二翻折区141、142间形成的焊接区域143，并且定位于塑料本体13的侧边，利用该焊接区域143可焊接于电路板2固定的焊点21位置上，如图4所示，令塑料本体13的开口朝向背光模块3的一侧以提供光源。

而习有承载部于塑料本体中位于一既定的高度，但若要增加该发光二极管的亮度，可藉由缩短承载部的高度，而达到提高亮度的功效；然而，当缩短承载部12的高度时，如图5所示，其电路板2上焊点21为固定位置，若将焊接区域143直接焊接于该焊点21上，整体发光二极管1与背光模块3间会形成间隙，而造成漏光，降低发光二极管的发光效能，但若消除该间隙将发光二极管朝背光模块贴近，其焊接区域与焊点则形成错位，进而无法焊接定位。

发明内容

有鉴于此，本发明发光二极管支架及其成型方法利用支架特殊结构及成形方法，所形成的接脚区域，可确实与电路板的焊点焊接，而不会产生错位的问题。

本发明发光二极管支架及其成型方法，主要预先对各承载部一外侧进行至少一道冲压加工程序，形成第一、二翻折区以及既定形状的焊接区，并经由第一、二翻折区的翻折动作，使焊接区定位于塑料本体的侧边，而可利用该焊接区焊接定位于电路板预定的焊点位置上。

附图说明

图1为习用发光二极管支架在各个制造过程中的半成品平面结构图；

图2为习用发光二极管支架在各个制造过程中的半成品侧面结构图；

图3A、B为习用发光二极管支架在翻折过程中的半成品侧面结构图；

图4为习用发光二极管与电路板相连接的侧面结构图；

图5为习用另一发光二极管与电路板相连接的侧面结构图；

图6为本发明发光二极管支架在各个制造过程中的半成品平面结构图；

图7为本发明发光二极管支架在各个制造过程中的半成品侧面结构图；

图8A、B为本发明发光二极管支架在翻折过程中的半成品侧面结构图；

图9为本发明发光二极管与电路板相连接的侧面结构图；

图10为本发明另一发光二极管与电路板相连接的侧面结构图。

【图号说明】

1发光二极管             142第二翻折区

10支架                  143焊接区域

11金属料带              144翻折线

12承载部                2电路板

13塑料本体              21焊点

14接脚                  3背光模块

141第一翻折区

具体实施方式

为能使贵审查员清楚本发明的结构组成，以及整体运作方式，兹配合图式说明如下：