[发明专利]嵌埋半导体芯片的承载板结构及其制法

权利要求书

1.一种嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该嵌埋半导体芯片的承载板结构包括：

一承载板；

至少一矩形开口，形成于承载板中；

至少一缺口，形成于该矩形开口角落处；以及

一半导体芯片，置于该矩形开口中。

2.如权利要求1所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该嵌埋半导体芯片的承载板结构还包括粘着材料，形成于该承载板开口与半导体芯片的间隙中。

3.如权利要求1所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该承载板可以是绝缘板、金属板或已完成前段线路工序的电路板。

4.如权利要求1所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该半导体芯片周边与承载板形成的矩形开口周边的间隙介于10μm～200μm。

5.如权利要求1所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该缺口是单一钻孔。

6.如权利要求1所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该缺口包括一大钻孔及两个位于相邻该大钻孔的小钻孔。

7.如权利要求1所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该缺口包括一小钻孔及两个位于相邻该小钻孔的大钻孔。

8.如权利要求1所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该缺口包括多个大钻孔。

9.如权利要求1所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该缺口是利用机械钻孔、激光钻孔或冲压形成。

10.如权利要求1所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该矩形开口是利用机械钻孔或激光钻孔形成。

11.一种嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该嵌埋半导体芯片的承载板结构包括：

一承载板；

至少一矩形开口，形成于该承载板中；以及

至少一缺口，形成于该矩形开口的角落处。

12.如权利要求11所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该承载板可以是绝缘板、金属板或已完成前段线路工序的电路板。

13.如权利要求11所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该矩形开口可置入一半导体芯片。

14.如权利要求13所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该半导体芯片周边与承载板形成的矩形开口周边的间隙介于10μm～200μm。

15.如权利要求13所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该嵌埋半导体芯片的承载板结构还包括粘着材料，形成于该承载板的开口与半导体芯片的间隙中。

16.如权利要求11所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该缺口是单一钻孔。

17.如权利要求11所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该缺口包括一大钻孔及两个位于相邻该大钻孔的小钻孔。

18.如权利要求11所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该缺口包括一小钻孔及两个位于相邻该小钻孔的大钻孔。

19.如权利要求11所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该缺口包括多个大钻孔。

20.如权利要求11所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该缺口是利用机械钻孔、激光钻孔或冲压形成。

21.如权利要求11所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构，其特征在于，该矩形开口是利用机械钻孔或激光钻孔形成。

22.一种嵌埋半导体芯片的承载板结构的制法，其特征在于，该嵌埋半导体芯片的承载板结构的制法包括：

提供一承载板；

在该承载板的预定位置形成矩形开口；以及

在该矩形开口的角落处形成缺口。

23.如权利要求22所述的嵌埋半导体芯片的承载板结构的制法，其特征在于，该承载板可以是绝缘板、金属板或已完成前段线路工序的电路板。