[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200610074701.5 | 申请日： | 2003-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN1855469A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 野间崇;篠木裕之;高井信行;北川胜彦;德重利洋智;太田垣贵康;安藤达也;沖川满 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/12;H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三洋电机株式会社，未经三洋电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610074701.5/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有柔性活塞的椎体成形术装置
- 下一篇：床垫中央隆起带补偿器
