[发明专利]导电的厚膜组合物、电极和所形成的半导体设备

权利要求书

1.一种导电厚膜组合物，包含：

(a)导电金属粒子，它包括银粒子和铝粒子的混合物；

(b)玻璃料，所述玻璃料不含Pb；分散于

(c)有机介质中；

所述导电金属粒子的平均粒径在0.5-10.0微米范围内；

所述玻璃料包含，以玻璃料组合物总重量百分比计的下列物质：SiO₂ 0.5-35， Al₂O₃ 0-5，B₂O₃ 1-15，ZnO 0-15和Bi₂O₃ 55-90；

所述组合物还包含

(d)一种或多种无机添加剂，所述无机添加剂选自：(1)Cu和Bi；(2)能产生 Cu和Bi的化合物；以及(4)它们的混合物。

2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于所述能产生Cu和Bi的化合物各自为 Cu的氧化物和Bi的氧化物。

3.如权利要求1所述的组合物，其特征在于它还包括一种或多种无机添加剂， 该无机添加剂选自：(1)TiB₂、Ti、Al、Sn、Sb、Cr、Fe、Mn、Co、Ni、Ru和B； (2)能产生选自以下的金属元素的化合物：Ti、Al、Sn、Sb、Cr、Fe、Mn、Co、 Ni、Ru和B；以及(4)它们的混合物。

4.如权利要求3所述的组合物，其特征在于所述能产生Ti、Al、Sn、Sb、Cr、 Fe、Mn、Co、Ni、Ru和B金属元素的化合物是Ti、Al、Sn、Sb、Cr、Fe、Mn、Co、 Ni、Ru和B各自的氧化物。

5.如权利要求1所述的组合物，包含，以组合物总重量计：

40-68.98重量百分数的Ag粒子，

2-10重量百分数的所述玻璃料，

1-5重量百分数的Al粒子，

0.2-2重量百分数的无机添加剂，和

23.23-50重量百分数的有机介质。

6.如权利要求1所述的组合物，其特征在于所述导电金属粒子为选自下列的形 式：(1)片状、(2)球状、和(3)它们的混合物。

7.如权利要求1所述的组合物，其特征在于所述玻璃料的软化温度在300-550℃ 范围。

8.由权利要求1所述的组合物形成的电极，其特征在于，所述组合物经过燃烧， 以除去有机介质，并烧结所述玻璃料。

9.一种包含权利要求8所述电极的半导体设备。