[发明专利]光学显示器构装结构及其方法

说明书

技术领域

本发明是与电子组件构装结构有关，更详而言之是指一种光学显示器构装结构。

背景技术

图1是常用光学显示器构装结构1，其包括有一玻璃基板2、一驱动IC3及一异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)4，其中该玻璃基板2表面布设有多数个ITO导电膜2a，该驱动IC 3一表面设有多数个凸块3a，该异方性导电胶4粘结该玻璃基板2与该驱动IC 3，且包含有多数个导电粒子4a；在粘结玻璃基板2与驱动IC 3时，各该ITO导电膜2a与对应凸块3a相对接近，并通过由夹紧位于其等间的导电粒子4a以达电性导通，但，因应显示器轻薄短小且具多功能的特性，各相邻凸块3a间之间距必须缩小化，以增加驱动IC 3的单位面积上的凸块3a数量，但，在相邻的二凸块3a间的距离呈狭窄时，易造成位于相邻凸块3a间的多数个导电粒子4a彼此相互推挤并接触，进而对相邻二凸块3a形成桥接作用而造成短路，其次，居于ITO导电膜2a与凸块3a间的导电粒子4a亦可能因承受过大的压合力而挤压破损，导致导电接触不良情形发生。

复请参照图2所示，是上述结构潜藏的另一种导电接触不良情况，即，在驱动IC 3与玻璃基板2完成压合程序后，部分导电粒子4a’可能因材料配比不佳而缺乏弹性，致使其经压合变形后无法恢复原状，因此未能同时接触凸块3a与ITO导电膜2a，衍生开路的情形发生。

为改善上述缺失，有业者开发出一种如图3所示的光学显示器构装结构1’，该结构1’改以不具导电粒子的非导电胶(Noncon-ductive Film，NCF)5居间粘结玻璃基板6与驱动IC 8，且该结构1’更在玻璃基板6的ITO导电膜6a表面设置对应的复合式凸块7，该复合式凸块7由一弹性体7a与一完全包覆该弹性体7a的金属膜7b构成，在玻璃基板6与驱动IC 8的压合过程中，该复合式凸块7与设置于驱动IC 8上的凸块9接触，随着玻璃基板6与驱动IC 8的接近，该复合式凸块7的弹性体7a将适当地变形，使得金属膜7b得以较多的面积与凸块9接触，据以获得电性连接目的，但，在压合时，经常施以较大的压合力以确保凸块9能与复合式凸块7确实接触，然而过大的压合力容易致使原本极薄的金属膜7b因挤压而破损，反造成电性连接不良。

有鉴于此，本案发明人乃经详思细索，并积多年从事相关行业的研究开发与制造经验，终而有本发明的产生。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种光学显示器构装结构及其方法，是以共金熔合方式达成二个电子组件间的导电接合，通过以提供良好导电接触效果。

缘以达成上述的主要目的，本发明所提供的一种光学显示器构装结构及其方法，是在一基板的玻璃板体表面布设多数个氧化物导电线与复数个结合于该些氧化物导电线表面的覆晶凸块，再以一对应该基板设置且表面设有复数个凸块垫的集成电路芯片与该基板对接，于对接过程中施以一小于500MPa的接合压力及一小于400℃的接合温度，促使凸块垫与覆晶凸块于接触部位形成共金熔合。

附图说明

图1是现有技术液晶显示器的驱动IC与玻璃基板以异方性导电胶做为电性接合的示意图；

图2类同图1，揭示导电粒子造成电性接触不良的示意图；

图3是现有技术液晶显示器的驱动IC与玻璃基板以非导电胶做为电性接合的示意图；

图4是本发明第一较佳实施例的光学显示器构装结构示意图，揭示该结构组合前的态样；

图5揭示本发明第一较佳实施例的光学显示器构装结构的组合示意图；

图6是图5完成组合后的示意图；

图7揭示凸块垫为锡/铬合金所构成；

图8是本发明第二较佳实施例的光学显示器构装结构示意图，揭示覆晶凸块内部形成一封闭中空容室；

图9是本发明第二较佳实施例的光学显示器构装结构剖面图；

图10类同图8，揭示覆晶凸块具有二侧孔与中空容室相通；

图11揭示图9中的中空容室内部设一非导体；

图12揭示凸块垫内部形成一封闭中空容室；

图13揭示凸块垫具有二侧孔与中空容室相通；

图14揭示图12中凸块垫的中空容室内部增设一非导体。

【主要组件符号说明】

10       光学显示器构装结构

12       基板                 121     玻璃板体

122      氧化物导电线         123     覆晶凸块

123a     端面