[发明专利]微流体喷射装置

权利要求书

1.一种微流体喷射装置，包括：

硅衬底；

歧管，形成于该衬底上；

流道，形成于该衬底上并连接该歧管；以及

流体腔，形成于该衬底上并连接该流道，其中该流体腔具有第一侧边，且该第一侧边相对于该流道方向倾斜特定角度。

2.如权利要求1所述的微流体喷射装置，其中该流体腔大致呈矩形。

3.如权利要求2所述的微流体喷射装置，其中该硅衬底为一[100]硅衬底，且该第一侧边相对于该流道倾斜约45°。

4.如权利要求2所述的微流体喷射装置，其中该硅衬底为一[100]硅衬底，且该第一侧边相对于该硅衬底的[110]晶面倾斜约45°。

5.如权利要求1所述的微流体喷射装置，其中该流体腔大致呈平行四边形。

6.如权利要求5所述的微流体喷射装置，其中该硅衬底为一[110]硅衬底，且该第一侧边相对于该流道倾斜约70.52°。

7.如权利要求5所述的微流体喷射装置，其中该硅衬底为一[110]硅衬底，且该第一侧边相对于该硅衬底的[111]晶面倾斜约70.52°。

8.如权利要求5所述的微流体喷射装置，其中该流体腔还具有第二侧边，该第二侧边邻接该第一侧边，且该第一、第二侧边的夹角约70.52°。

9.如权利要求1所述的微流体喷射装置，其中该微流体喷射装置还包括喷孔层以及喷孔，该喷孔层连接该硅衬底，该流体腔形成于硅衬底与该喷孔层之间，该喷孔形成于该喷孔层上并且与该流体腔相通。

10.如权利要求9所述的微流体喷射装置，其中该微流体喷射装置还包括流体喷射致动器，该流体喷射致动器邻近于该喷孔，用以驱动该流体腔内的流体由该喷孔喷出。

11.如权利要求1所述的微流体喷射装置，其中该流体腔以各向异性蚀刻的方式形成于该硅衬底上。

12.一种微流体喷射装置，包括：

硅衬底；

歧管，形成于该衬底上；

多个流道，形成于该衬底上并连接该歧管；以及

多个流体腔，形成于该衬底上并分别对应地连接该等流道，其中每一该等流体腔分别具有第一侧边，该第一侧边相对于该流道方向倾斜特定角度，且该等流体腔在该歧管方向上的投影至少部份重叠。

13.如权利要求12所述的微流体喷射装置，其中该等流体腔大致呈矩形。

14.如权利要求13所述的微流体喷射装置，其中该硅衬底为一[100]硅衬底，且该第一侧边相对于该流道方向倾斜约45°。

15.如权利要求13所述的微流体喷射装置，其中该硅衬底为一[100]硅衬底，且该第一侧边相对于该硅衬底的[110]晶面倾斜约45°。

16.如权利要求12所述的微流体喷射装置，其中该等流体腔大致呈平行四边形。

17.如权利要求16所述的微流体喷射装置，其中该硅衬底为一[110]硅衬底，且该第一侧边相对于该流道方向倾斜约70.52°。

18.如权利要求15所述的微流体喷射装置，其中该硅衬底为一[110]硅衬底，且该第一侧边相对于该硅衬底的[111]晶面倾斜约70.52°。

19.如权利要求16所述的微流体喷射装置，其中该流体腔还具有第二侧边，该第二侧边邻接该第一侧边，且该第一、第二侧边的夹角约70.52°。

20.如权利要求12所述的微流体喷射装置，其中该微流体喷射装置还包括喷孔层以及喷孔，该喷孔层连接该硅衬底，且该流体腔形成于硅衬底与该喷孔层之间，该喷孔形成于该喷孔层上并且与该流体腔相通。

21.如权利要求20所述的微流体喷射装置，其中该微流体喷射装置还包括流体喷射致动器，该流体喷射致动器邻近于该喷孔，用以驱动该流体腔内的流体由该喷孔喷出。

22.如权利要求12所述的微流体喷射装置，其中该流体腔以各向异性蚀刻的方式形成于该硅衬底上。