[发明专利]适用于导电基板或导电薄膜的导电胶

说明书

技术领域

本发明属于导电材料配方开发技术领域，特别是有关于一种适用于导电基板或导电薄膜的导电胶。

背景技术

美国专利第3,746,662号采用低分子量液态环氧树脂及其硬化剂制成导电胶，但由于其硬化物有硬且脆的缺点，无法使用于薄膜按键开关上。另外，美国专利第4,425,263号描述了一种采用金属粉、有机溶剂及芳香族聚酯树脂胶合材料制成的导电胶，其缺点为弯折性不良，弯折时有断裂之虑。此外，美国专利第4,592,961号为改善柔软性，添加聚二氯乙烯共聚合物到芳香族聚酯树脂，但缺点是无法长期储存时间过久会胶化。另外，美国专利第4,595,605号提出一种可焊接软质导电胶，其金属粉含量为88至93wt％，另可塑性氯乙烯/乙烯乙酯树脂共聚合物含量为7至12wt％，其分子量为14000至35000但无法附着于ITO薄膜(FILM)。美国专利第5,011,627号提出一种导电胶，其由金属粉含量40至75wt％、溶剂5至20wt％、可塑性环氧树脂、以及酚醛树脂(酚醛树脂分子量10000至250000)等物质组合而成，虽然可以用来改善柔软性，但仍无法达到类似聚酯膜相当的柔软性。另外，美国专利第5,011,627号的金属粉采用粉末(球状或不规则或片形)材料，导电性较差。再如，美国专利第5,089,173号提出一种由可塑性氯乙烯/乙烯乙酯树脂/双羧基酸三成份聚合物组成的导电胶，其中可塑性氯乙烯/乙烯乙酯树脂/双羧基酸含量3至15wt％，搭配1～6％聚酰胺树脂、2～10％聚酯树脂(或者1～10％聚酰胺树脂与聚酯树脂二者混合物)、0.05～1.0％中和酸基的三羟基三乙胺、以及金属粉50～80％等所组成的导电胶，可用于薄膜按键开关，但由于树脂具酸性对电子线路略具腐蚀性，若久藏易胶化。

美国专利5,653,918号提出一种可塑性氯乙烯/乙烯乙酯树脂/乙烯醇或羟基三成份聚合物组成的导电胶，其含量4至18wt％，金属粉含量40～80％及溶剂组成的导电胶，虽可改善上述胶化的缺点，却不适用于ITO薄膜及ITO玻璃等导电材料。

发明内容

因此，本发明的一个目的在于提出一种适用于导电基板或导电薄膜的导电胶，为可塑性直链状饱和性聚酯树脂(其分子量为5000至30000)，添加0.5～2.0％环氧硅烷耦合剂，改善其附着性，树脂用量约5至15wt％。由于环氧硅烷耦合剂可大幅促进附着性，故对ITO薄膜或ITO玻璃附着性均优于现有技术，且可满足对于导电性的需求。

另外，本发明的导电胶含有导电金属粉，此导电金属粉末为具有适当厚度、适当直径的圆片形金属粉，其圆片形直径控制在10um以内，太大不利弯折性及附着性，厚度控制在0.1至0.5um之间，厚度太大或太小均不利弯折性，弯折后电阻变化率太大。

再者，本发明的导电胶可印刷于聚酯膜、聚碳酸酯膜、聚酰胺膜、聚氯乙烯膜上及其ITO被覆膜上，经红外光120℃、2分钟、再用热风循环风箱烘烤150℃、20～30分钟即可得高附着、低电阻、高柔软性的薄膜触摸开关。

另外，本薄膜触摸开关可通过85℃、85％RH、1000小时(hours)的环境测试，并能通过重复按键1百万次的功能测试。

此外，本发明所采用的片状金属粉，主要为银、其次为铜或其合金，其堆积密度(Tap density)为2.5～4.0g/cm³，比表面积(specific surface area)为0.8～1.8m²/g，片形直径约5～15um，厚度约0.1～0.5um。

再又，本发明采用可塑性直链状饱和性聚酯树脂，其分子量为5000至30000，添加0.5～2.0％环氧硅烷耦合剂，改善其附着性，树脂用量约5至15wt％。

本发明采用的溶剂为高沸点、低蒸气压的溶剂，主要为2，2’-二羟基二乙醚、2，2’-二羟基二乙醚丁酯、异佛尔酮、1，4-己二酸二甲酯、谷胱甘肽二甲酯、琥珀酸二甲酯、1，4-丁内酯和1，2-丙二醇乙酯。

其他添加剂用量在0～2％之间，如流平剂为改性聚硅氧烷树脂，消泡剂为改性聚硅氧烷树脂，触变剂为聚酰胺树脂。

具体实施方式