[发明专利]系统级封装模块及其制法

权利要求书

1.一种系统级封装模块，其特征在于，包含有：

一第一电路板、至少一第二电路板以及一第三电路板自上至下叠合在一起而形成一组合体；

其中，该第一电路板顶面设有至少一电子组件，以及若干线路与该电子组件连接；

该第二电路板顶面设有若干焊垫位于该第二电路板周缘，以及若干线路与该等焊垫连接；

该第三电路板底面设有若干焊垫位于第三电路板周缘与该第二电路板的焊垫位置对应，以及若干线路与该等焊垫连接；

该组合体具有若干镀通孔与该组合体的第一、二、三电路板上的线路电性连接。

2.如权利要求1所述的系统级封装模块，其特征在于，其中该第一电路板顶面还设有若干焊垫与该第二电路板的焊垫位置对应，且该第一电路板的焊垫是与该第一电路板的线路连接。

3.一种系统级封装模块的制法，其特征在于，包含有以下步骤：

(a)制备形状对应的一第一电路板、至少一第二电路板以及一第三电路板，该第一电路板顶面具有若干第一分隔线将该第一电路板分成若干单元，各单元分别具有至少一电子组件，以及若干线路与该电子组件连接；该第二电路板具有若干第二分隔线与该第一电路板的第一分隔线位置对应，若干焊垫位于该第二电路板顶面且横跨该等第二分隔线，以及若干线路与该等焊垫连接；该第三电路板底面设有若干焊垫其位置对应于该第二电路板的焊垫，以及若干线路与该等焊垫连接；

(b)于该第一电路板、该第二电路板及该第三电路板钻设位置对应的若干第一通孔、第二通孔及第三通孔；

(c)将该第一、二、三电路板压合在一起形成一组合体，使该等第一、二、三通孔分别连通而形成若干联合通孔；

(d)于该组合体的联合通孔内缘镀上一金属层而形成一镀通孔，该镀通孔并与该第一、二、三电路板的线路电性连接；以及

(e)沿该第一电路板的第一分隔线分割该组合体。

4.如权利要求3所述系统级封装模块的制法，其特征在于，于步骤(a)中，该第一电路板顶面设有若干焊垫其位置对应该第二电路板的焊垫，且该第一电路板的焊垫是与该第一电路板的线路连接。

5.一种系统级封装模块，其特征在于，包含有：

一第一电路板以及一第三电路板自上至下叠合在一起而形成一组合体；

其中，该第一电路板顶面设有至少一电子组件，若干线路与该电子组件连接，以及若干焊垫位于该第一电路板周缘且与该等线路连接；

该第三电路板底面设有若干焊垫位于该第三电路板周缘且与该第一电路板的焊垫位置对应，以及若干线路与该等焊垫连接；

该组合体并具有若干镀通孔与该组合体的第一、三电路板的线路连接。

6.一种系统级封装模块的制法，其特征在于，包含有以下步骤：

(a)制备形状对应的一第一电路板以及一第三电路板，该第一电路板顶面具有若干第一分隔线将该第一电路板分成若干单元，各单元分别具有至少一电子组件，若干线路与该电子组件连接，以及若干焊垫横跨该第一分隔线且与该等线路连接；该第三电路板底面设有若干焊垫其位置对应于该第一电路板的焊垫，以及若干线路与该等焊垫连接；

(b)于该第一电路板及该第三电路板钻设位置对应的若干第一通孔及第三通孔；

(c)将该第一、三电路板压合在一起形成一组合体，使该等第一、三通孔分别连通而形成若干联合通孔；

(d)于该组合体的联合通孔内缘镀上一金属层而形成一镀通孔，该镀通孔并与该第一、三电路板的线路电性连接；以及

(e)沿该第一电路板的第一分隔线分割该组合体。