[发明专利]半导体器件的栅图案及其制造方法无效
| 申请号： | 200610078927.2 | 申请日： | 2006-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1921144A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 林宽容;全润奭;金贤贞;成敏圭 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/423 | 分类号： | H01L29/423;H01L29/78;H01L27/108;H01L21/283;H01L21/336;H01L21/8242 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨生平;杨红梅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 图案 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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