[发明专利]封装载体的检测方法及其装置

权利要求书

1.一种封装载体的检测方法，包含下列步骤：

将一标示测量图形的透光测量片对准于一封装载体；

检视所述封装载体上至少一细部构造与所述透光测量片的所述测量图形的相对 关系；和

根据所述相对关系判断所述封装载体是否不良。

2.根据权利要求1所述的封装载体的检测方法，其中所述封装载体为金属导线架或卷 带式封装的胶带。

3.根据权利要求2所述的封装载体的检测方法，其中不良包括所述金属导线架的内引 脚歪斜或是尺寸的大小。

4.根据权利要求2所述的封装载体的检测方法，其中所述不良包括所述卷带式封装的 胶带上孔位或线路的位置偏移或是所述孔位或线路尺寸的大小。

5.根据权利要求2所述的封装载体的检测方法，其中所述不良包括所述金属导线架上 孔位或线路的位置偏移或是所述孔位或线路尺寸的大小。

6.根据权利要求1所述的封装载体的检测方法，其中所述测量图形为所述封装载体的 正确细部尺寸加上可允许误差范围的图案。

7.一种封装载体的检测装置，用来检测一封装载体的细部尺寸，包含：

一透光测量片，叠置于所述封装载体表面，且所述透光测量片表面标示有至少一 个测量图形；和

一承载座，可承托并固定所述封装载体；

通过检视所述封装载体的细部尺寸与所述透光测量片的所述测量图形的相对关 系，判断所述封装载体上至少一细部构造是否不良。

8.根据权利要求7所述的封装载体的检测装置，其中所述测量图形为所述封装载体的 正确细部尺寸加上可允许误差范围的图案。

9.根据权利要求7所述的封装载体的检测装置，其中所述透光测量片上的测量图形用 来测量所述封装载体上至少一细部构造的位置公差。

10.根据权利要求7所述的封装载体的检测装置，其中所述透光测量片上的测量图形用 来测量所述封装载体上至少一细部构造的尺寸公差。

11.根据权利要求7所述的封装载体的检测装置，其中所述透光测量片上的测量图形用 来测量所述封装载体上至少一细部构造的位置公差与尺寸公差。

12.根据权利要求7所述的封装载体的检测装置，其中所述透光测量片上具有至少两个 测量图形，其中一测量图形为可测量尺寸公差，另一测量图形则为可测量位置公差。

13.根据权利要求12所述的封装载体的检测装置，其中所述透光测量片上的所述至少两 个测量图形分别用来测量所述封装载体上同一细部构造的位置公差与尺寸公差。

14.根据权利要求12所述的封装载体的检测装置，其中所述透光测量片上的所述至少两 个测量图形分别用来测量所述封装载体上第一细部构造的位置公差与第二细部构 造的尺寸公差。

15.根据权利要求7所述的封装载体的检测装置，其另外包含一上盖体，所述上盖体压 合在所述透光测量片上，使所述透光测量片完全贴合并对准在所述封装载体表面。

16.根据权利要求15所述的封装载体的检测装置，其中所述上盖体具有复数个观测视 窗，以供检视各所述封装载体及对应所述透光测量片的测量图形间相对位置关系。

17.根据权利要求7所述的封装载体的检测装置，其中所述承载座设有呈阶梯状的复数 个承靠面，供不同宽度的所述封装载体分别固定于对应的所述承靠面上。

18.根据权利要求7所述的封装载体的检测装置，其另外包含一设于所述承载座下方的 发光元件，所述发光元件发出的光线照射到所述封装载体和所述透光测量片。