[发明专利]流体喷射装置、喷孔片及其制造方法

权利要求书

1.一种喷孔片的制造方法，包括：

提供基板；

图形化所述基板，以形成喷孔；及

形成内衬层，以减小所述喷孔的尺寸，其中所述内衬层仅位于所述喷孔的侧壁上。

2.如权利要求1项所述的喷孔片的制造方法，其中所述内衬层通过电镀方法形成。

3.如权利要求1项所述的喷孔片的制造方法，其中所述形成内衬层的步骤，包括；

在所述基板上形成牺牲层，其中所述牺牲层不形成于所述喷孔侧壁；

在所述牺牲层和所述喷孔侧壁上形成电镀起始层；

移除所述牺牲层，及剥离所述牺牲层上的电镀起始层，仅保留位于所述喷孔侧壁上的部分电镀起始层；及

在所述喷孔侧壁的电镀起始层上选择性地形成电镀层，其中所述电镀层和所述电镀起始层构成所述内衬层。

4.如权利要求3项所述的喷孔片的制造方法，其中所述牺牲层为光致抗蚀剂。

5.如权利要求4项所述的喷孔片的制造方法，其中所述牺牲层通过移除剂或显影工艺移除。

6.如权利要求3项所述的喷孔片的制造方法，其中所述牺牲层通过喷洒工艺形成。

7.如权利要求3项所述的喷孔片的制造方法，其中在所述基板上所述形成牺牲层的步骤包括：

在所述基板上旋转涂布所述牺牲层；及

以光刻和蚀刻工艺移除位于所述喷孔侧壁上的部分牺牲层。

8.如权利要求3项所述的喷孔片的制造方法，其中所述电镀层采用电镀工艺形成。

9.一种流体喷射装置的制造方法，包括：

提供基底；

在所述基底上形成图案化的第一牺牲层；

在所述第一牺牲层和所述基底上形成结构层；

图形化所述结构层，以形成喷孔；

移除所述第一牺牲层，以形成流体腔；及

在所述喷孔的侧壁上形成内衬层，以减小所述喷孔的尺寸，其中所述内衬层仅位于所述喷孔的侧壁上。

10.如权利要求9项所述的流体喷射装置的制造方法，其中在所述喷孔的侧壁上形成内衬层的步骤，包括：

在所述结构层上形成第二牺牲层，其中所述第二牺牲层不位于所述喷孔侧壁；

在所述第二牺牲层上和所述喷孔侧壁上，形成电镀起始层；

移除所述第二牺牲层，及剥离所述第二牺牲层上的电镀起始层，仅保留位于所述喷孔侧壁上的电镀起始层；及

在所述喷孔侧壁的电镀起始层上选择性地形成电镀层，其中所述电镀层和所述电镀起始层构成所述内衬层。

11.如权利要求10项所述的流体喷射装置的制造方法，其中所述第二牺牲层为光致抗蚀剂，且移除所述第二牺牲层的步骤采用移除剂或显影工艺。

12.如权利要求10项所述的流体喷射装置的制造方法，其中所述第二牺牲层通过喷洒工艺形成。

13.如权利要求10项所述的流体喷射装置的制造方法，其中在所述结构层上形成第二牺牲层的步骤包括：

在所述结构层上旋转涂布所述第二牺牲层；及

以光刻和蚀刻工艺移除位于所述喷孔侧壁上的第二牺牲层。

14.如权利要求10项所述的流体喷射装置的制造方法，其中所述电镀层采用电镀工艺形成。

15.一种流体喷射装置的制造方法，包括：

提供基底；

在所述基底上形成侧壁结构层，以定义出预定形成流体腔的区域；

提供基板；

图形化所述基板，以形成喷孔；

在所述喷孔的侧壁上形成内衬层，以缩小所述喷孔的尺寸；及

将所述具有缩小尺寸喷孔的基板接合于所述侧壁结构层上，以形成流体腔。

16.如权利要求15项所述的流体喷射装置的制造方法，其中所述在所述喷孔的侧壁上形成内衬层的步骤，包括；

在所述基板上形成牺牲层，其中所述牺牲层不位于所述喷孔侧壁；

在所述牺牲层和所述喷孔侧壁上形成电镀起始层；

移除所述牺牲层，及剥离所述牺牲层上的电镀起始层，仅保留位于所述喷孔侧壁上的电镀起始层；及

在所述喷孔侧壁的电镀起始层上选择性地形成电镀层，其中所述电镀层和所述电镀起始层构成所述内衬层。