[发明专利]气密微电子元件构装结构及其构装方法

权利要求书

1.一种气密微电子元件构装结构，其特征在于，是包括：

一平板状陶瓷基板，其上设有一图案化金属线路自该陶瓷基板上表面延伸至下表面；

至少一芯片，是固设于该陶瓷基板上表面，电性连接该金属线路；

一塑胶外盖，其底部具有一开口朝下的空穴，并以底部黏着于该陶瓷基板上表面，该芯片位于该空穴内；

一金属气密膜，至少成形于该外盖外表面，以及该外盖与该陶瓷基板的接合部位，藉此构成一具气密性的微电子元件。

2.如权利要求第1项所述的气密微电子元件构装结构，其特征在于，其中该陶瓷基板的板面面积略大于该外盖底部面积，使该陶瓷基板周缘略凸伸出该外盖底部外侧，该金属气密膜尚进一步成形于该陶瓷基板上表面位于该外盖外侧的部位。

3.如权利要求第1或2项所述的气密微电子元件构装结构，其特征在于，其中该金属气密膜包括一铜膜位于内层以及一铜镍合金膜位于外层。

4.如权利要求第1或2项所述的气密微电子元件构装结构，其特征在于，其中该芯片底面设胶体黏着于该陶瓷基板上表面，该芯片上表面具有数接点各藉金属导线分别电性连接至该金属线路。

5.如权利要求第1或2项所述的气密微电子元件构装结构，其特征在于，其中该芯片底面设有数导电凸块，覆晶接合于该陶瓷基板上表面，与其金属线路电性连接。

6.一种气密微电子元件构装方法，其特征在于，是包括：

提供陶瓷基材的步骤，是取用一平板状陶瓷基材，其上规划有复数个呈矩阵排列的基板单元，每一基板单元上各成形有图案化的金属线路；

提供塑胶基材的步骤，是取用一平板状塑胶基材，其底面成形有复数个呈矩阵排列且开口朝下的空穴，分别对应于每一基板单元；

芯片装设于该陶瓷基材的步骤，是将数芯片分别固设于该陶瓷基材的每一基板单元上表面，并与该金属线路电性连接；

将该塑胶基材对位黏着于陶瓷基材上的步骤，是将该塑胶基材对位黏着于该陶瓷基材上，该些空穴分别对应一基材单元，且每一基材单元上所设的芯片位于一空穴中；

第一段切割步骤，是将黏设于该陶瓷基材上的塑胶基材切割成复数个分别对应一基板单元大小的区块状塑胶外盖；

成形金属气密膜的步骤，是透过成形手段于该塑胶基材外周面、该塑胶基材与该陶瓷基材接合部位以及该陶瓷基材上表面形成一金属气密膜；

以及第二段切割步骤，是沿该陶瓷基材上各基材单元外围切割成复数个各包括有芯片及塑胶外盖的微电子元件产品。

7.如权利要求第6项所述的气密微电子元件构装方法，其特征在于，其中该芯片装设于该陶瓷基材的步骤中，该些芯片是以胶体黏着于每一基板单元上表面，再利用打线接合手段使芯片与该金属线路电性连接。

8.如权利要求第6项所述的气密微电子元件构装方法，其特征在于，该芯片装设于该陶瓷基材的步骤中，该些芯片是以覆晶接合方式固设于每一基板单元上表面，与该金属线路电性连接。

9.如权利要求第6、7或8项所述的气密微电子元件构装方法，其特征在于，其中该成形金属气密膜的步骤，是先是以溅镀手段于该塑胶基材外周面、该塑胶基材与该陶瓷基材接合部位以及该陶瓷基材上成形成一层第一金属膜，再以电镀手段于该铜膜外表面成形一第二金属膜。

10.如权利要求第9项所述的气密微电子元件构装方法，其特征在于，其中第一金属膜为铜膜，第二金属膜为铜镍合金膜。