[发明专利]电子装置及其天线

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种天线。

【背景技术】

随着无线通讯的蓬勃发展以及移动通信产品微型化的趋势，使天线的摆设位置与空间受到压缩，相对地造成设计上的困难，一些内嵌式的微型天线因此应运而生。一般而言，目前较普遍所使用的微型天线有芯片天线(chip antenna)以及平面式天线(planar antenna)等等，这类型天线均具有体积小的特点，其中常见的芯片天线如采用低温共烧陶瓷技术(LTCC)制作的陶瓷芯片天线(ceramic chipantenna)，而平面式天线设计亦有很多，例如微带天线(microstrip antenna)、印刷式天线(printed antenna)与平面倒F型天线(Planar Inverted F Antenna，PIFA)等等，这些天线被广范地应用于GSM、DCS、UMTS、WLAN与蓝芽等无线终端设备，例如移动电话、无线区域网路等等。

图1显示一种习知的天线1，包括一辐射体13以及一信号线16，信号线16电性连接辐射体13。然而，在将天线1装设于电子装置(如笔记型电脑或移动电话)中时，由于信号线16与辐射体13的连接位置不妥，故造成信号线16走线不易的问题。

【发明内容】

本发明即为了欲解决习知技术的问题，而提供的一种天线，包括一基板、一接地元件、一传输元件以及一馈入元件。接地元件系设置于基板上并具有一开槽，传输元件系设置于基板上并与接地元件电性连接，馈入元件系设置于基板上并与传输元件电性连接，其中，馈入元件与传输元件系位于基板的同一表面上，且馈入元件系延伸进入开槽中。

本发明亦提供一种天线，包括一基板、一接地元件、一传输元件以及一馈入元件。基板具有一第一面及一第二面，接地元件设置于第一面上并具有一开槽，传输元件设置于第一面上并与接地元件电性连接，馈入元件设置于第二面上并与传输元件电性连接，其中，馈入元件于第一面上的投影系与开槽部份重叠。

本发明更提供一种电子装置，包括一壳体以及一天线，天线系设置于壳体中，主要包括一基板、一接地元件、一传输元件以及一馈入元件。接地元件系设置于基板上并具有一开槽，传输元件系设置于基板上并与接地元件电性连接，馈入元件系系设置于基板上并与传输元件电性连接，其中，馈入元件与传输元件系位于基板的同一表面上，且馈入元件系延伸进入开槽中。

本发明更提供一种电子装置，包括一壳体以及一天线，天线系设置于壳体中，主要包括一基板、一接地元件、一传输元件以及一馈入元件。基板具有一第一面及一第二面，接地元件设置于第一面上并具有一开槽，传输元件设置于第一面上并与接地元件电性连接，馈入元件设置于第二面上并与传输元件电性连接，其中，馈入元件于第一面上的投影系与开槽部份重叠。

【附图说明】

图1是显示习知天线的示意图。

图2是显示本发明第一实施例的天线的示意图。

图3是显示本发明的天线设置于电子装置中的示意图。

图4是显示图3中天线的折叠情形。

图5是显示本发明第一实施例的一变化例的示意图。

图6是显示本发明第二实施例的天线的示意图。

图7显示本发明第二实施例的天线的另一示意图。

【具体实施方式】

请参见图2，说明本发明的天线的第一个实施例。本发明的天线2包括一基板21、一接地元件22、一传输元件23、一馈入元件24以及一缆线26。基板21具有第一面S1，接地元件22系设置于基板21的第一面S1上并具有开槽N，开槽N的开口系朝向传输元件23，传输元件23亦设置于基板21的第一面S1上并与接地元件22电性连接，馈入元件24与传输元件23系位于基板21的同一表面(第一面S1)上且彼此电性连接，而馈入元件24系延伸进入开槽N中。馈入元件24包括一延伸传输线241以及一馈入部243，延伸传输线241连接传输元件23及馈入部243，且延伸传输线241大致上系沿X轴(第一轴)延伸进入开槽N中，而馈入部243系完全位于开槽N中。缆线26由基板21的第一面S1与馈入部243电性连接，用以传输无线信号。

在本实施例中，凹槽N的轮廓大致为T字型，且开槽N的轮廓大致对应于馈入元件24的轮廓，又，开槽N的轮廓大致上系对称于X轴(第一轴)，同时，开槽N的边缘与馈入元件24的边缘相隔至少一既定距离，例如，馈入元件24与开槽N的间相隔至少0.5倍的延伸传输线241的线宽的距离。