[发明专利]连接器结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接器结构，特别是涉及一种具有一电磁波绝缘吸收材以衰减电磁干扰的连接器结构。

背景技术

随着因特网使用量越来越大，和人们对网络应用的复杂性的逐步增加，信息网络人才和架构网络的经理人，必须提供快速网络数据传送交换速度。随着越来越快的传送速度的要求，所传输的信号频率也越来越高，因此高频连接器基于快速传送网络数据的设计，成为高速数据传输的重要课题。

公知高频连接器的设计中，由于其信号频率高达10GHz上下传播于印刷电路板上会产生高频噪声，且由于电路板上的线路与将其包覆的金属壳体之间会存在一电位差，造成高频电磁波噪声会与上述金属壳体产生谐振(Resonance)，使金属壳体产生一天线(Antenna)效应，而发射电磁干扰，进而影响原信号的传送质量。因此，高频传输信号所产生的高频噪声谐振问题，即为高频连接器所需解决的问题。

请参考图1，为公知连接器结构10的俯视图。如图1所示，连接器结构10包含有一电路板12，一铜箔材17包覆电路板12，一金属壳体13，及一传输电缆11连接至电路板12上。由于高频信号在电路板12与传输电缆11中传送时，会产生高频电磁波噪声，因此，电路板12的周围包覆一层铜箔材17，以达到金属屏蔽效应而将高频电磁波噪声限制于铜箔材17与电路板12间，无法传出电路板12外。然而，连接器结构10所传输的信号为一高频信号(10GHz)，电磁波金属屏蔽效应效果不像低频时如此有效，而无法有良好的屏蔽效应。此外，由于铜箔材17为金属材质所制成，当高频信号传输于电路板12与传输电缆11之间时，铜箔材17与电路板12上的线路之间会形成一电位差，此电位差反而会使高频电磁波噪声产生谐振，而加强电磁干扰现象。

在公知技术中，传输电缆11的接地线会与数条传输电缆信号线同接于连接器结构10的电路板12上，使电路板12的接地线与传输电缆11的接地线相连接。因此，高频电磁波噪声也会和高频信号一起传送至传输电缆11中，而向外传出，影响高频信号的质量。

此外，金属壳体13由二壳体组合而成，由于制造模块的限制，金属壳体13的二壳体之间，通常无法紧密结合，使得传导阻抗变大，而易产生噪声，还会造成电磁干扰向外逸出的问题。

由上述可知，高频信号的电磁干扰问题，一直是此技术的重要课题，有许多有待解决的问题，才能获得良好高频信号质量。本发明针对以上几点问题，提出了有效改进的连接器结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种连接器结构，来解决公知技术中高频连接器的电磁干扰现象，此现象来自于电路板包覆一铜箔材而产生高频电磁波噪声的谐振现象，也来自于因金属外壳的缝隙而造成阻抗过大而产生噪声且将噪声向外逸出所造成的干扰与传输电缆将高频电磁波噪声导出的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种连接器结构，适用于高频信号传输，其包含一印刷电路板，传送及处理高频信号，并电性连接至一传输电缆，以将信号传出。为了避免此传输电缆的接地线与此电路板的接地线电性连接而造成高频电磁波噪声连同高频信号一并传出，本发明在电路板上包覆一层电磁波绝缘吸收材料，以抑制电路板所产生的高频电磁波噪声。

本发明的功效在于利用包覆一橡胶电磁波绝缘吸收材于电路板上，大幅衰减电磁干扰的现象，且借助连接器结构的金属外壳的设计，使得金属外壳的二壳体得以紧密接合，再利用一导电胶布将金属外壳的二壳体紧密缠绕，使得整个金属外壳的传导阻抗降低，减少传统设计上因壳体高阻抗而造成的噪声问题。此外，由于金属壳体的二壳体呈紧密结合，也解决电磁干扰逸出而干扰其它线路的问题。再有，借助改变电路板与传输电缆的接线方式，使两者的接地线分别接地而不互相连结，使得原信号传输不受高频电磁波噪声的影响。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为公知连接器的俯视图；

图2为本发明具有电磁波绝缘吸收材的连接器结构的俯视图；

图3为本发明具有电磁波绝缘吸收材的连接器结构的剖面示意图；

图4为本发明的第一实施例的侧视图；以及

图5为本发明的第二实施例的侧视图。

其中，附图标记：

10、100    连接器结构

13、130    第一金属壳体

140        第二金属壳体

11、110    传输电缆

12、120    电路板

17         铜箔材

112        金属接地接头