[发明专利]电子封装组件无效
| 申请号： | 200610084470.6 | 申请日： | 2006-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101079402A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 陈志泽;高清满;许汉正 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 组件 | ||
【权利要求书】：
1、一种电子封装组件，包括：
一封装本体，包覆至少一磁性元件；以及
一导热夹具，紧固包覆于该封装本体的顶面及侧面。
2、如权利要求1所述的电子封装组件，其中该封装本体的顶面或侧面具有多个凹槽。
3、如权利要求1所述的电子封装组件，其中该导热夹具在面对该封装本体的一侧面具有多个凹槽。
4、如权利要求2或3所述的电子封装组件，其中该等凹槽的截面形状为锯齿状、方波状或波浪状。
5、如权利要求1所述的电子封装组件，其中该磁性元件表面还被一硅材所包覆。
6、如权利要求1所述的电子封装组件，其中该导热夹具由金属材质制成。
7、如权利要求6所述的电子封装组件，其中该导热夹具的金属材质为铜。
8、如权利要求1所述的电子封装组件，其中该封装本体由一模制材料所构成。
9、如权利要求8所述的电子封装组件，其中该模制材料含有环氧树脂。
10、如权利要求1所述的电子封装组件，其中该磁性元件为一线圈。
11、如权利要求1所述的电子封装组件，其中还包括多个接脚设置于该封装本体的侧边。
12、如权利要求11所述的电子封装组件，其为一表面安装器件。
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