[发明专利]发光装置

权利要求书

1.一种发光装置，包括：

一基板，该基板表面具有一提升出光效率的结构；

至少一发光组件，设置于该基板上的一预设位置处；

一保护层，包覆该发光组件；

一绝缘层，设置于该预设位置处，位于该基板与该发光组件之间；

一金属层，设置于该绝缘层之上；以及

一连接层，设置于该金属层与该绝缘层之间。

2.一种发光装置，包括：

一基板，该基板表面具有一提升出光效率的凹槽，该提升出光效率的凹槽具有一曲弧表面；

至少一发光组件，设置于该基板上的一预设位置处；以及

一保护层，包覆该发光组件，

其中该凹槽具有一焦点，该发光组件位于该预设位置处时，使该发光组件位于该凹槽的该焦点上。

3.如权利要求1或2所述的发光装置，其中该基板的材质为具热导性的材料。

4.如权利要求3所述的发光装置，其中该具热导性材料为铝、镁、钛或其合金。

5.如权利要求1所述的发光装置，该绝缘层的材质选自铝、镁及钛至少其中之一的氧化物、氮化物或碳化物。

6.如权利要求1所述的发光装置，其中该金属层的材质为银、金、铜、铝及其合金至少其中之一。

7.如权利要求1所述的发光装置，其中该发光组件直接与该金属层电连接。

8.如权利要求1所述的发光装置，其中该连接层的材质选自铬、钛、镍及其合金至少其中之一。

9.如权利要求2所述的发光装置，其还包括绝缘层，位于该基板上的该提升出光效率的凹槽之外，其中该绝缘层的材质选自铝、镁及钛至少其中之一的氧化物、氮化物或碳化物。

10.如权利要求9所述的发光装置，其还包括一引线框架，其具有一第一电极接脚与一第二电极接脚设置于该绝缘层之上，并分别与该发光组件电连接。

11.如权利要求1或9所述的发光装置，其中该绝缘层通过氧化、氮化或碳化该基板表面而形成，或通过蒸镀方式、溅镀方式、化学气相淀积方式、光刻工艺或网版印刷工艺的方式而形成。

12.如权利要求9所述的发光装置，其还包括一金属层，设置于该绝缘层之上，该发光组件直接与该金属层通过至少一导线电连接。

13.如权利要求12所述的发光装置，其还包括至少一焊盘，其中该焊盘与该金属层通过至少一导线电连接。

14.如权利要求12所述的发光装置，其还包括一连接层，设置于该金属层与该绝缘层之间，用以使该金属层可以设置于该绝缘层之上，其中该连接层材质选自铬、钛、镍及其合金至少其中之一。

15.如权利要求1或14所述的发光装置，其中该连接层具有黏着性。

16.如权利要求1所述的发光装置，其中该提升出光效率的结构为一凹槽。

17.如权利要求2或16所述的发光装置，其中该凹槽的形状选自于下列群组：圆球形、椭圆球形与抛物体形。

18.如权利要求16所述的发光装置，其中该凹槽具有一焦点，该发光组件位于该预设位置处时，使该发光组件位于该凹槽的该焦点上。

19.如权利要求1所述的发光装置，其还包括一反射层，设置于该提升出光效率的结构上，其中该反射层的材质包括银、金或镍。

20.如权利要求2所述的发光装置，其还包括一反射层，设置于该提升出光效率的凹槽上，其中该反射层的材质包括银、金或镍。

21.如权利要求1或2所述的发光装置，其中该发光组件为一发光二极管。

22.如权利要求21所述的发光装置，其中该发光二极管为一激光二极管或一有机发光二极管。