[发明专利]紧凑型大功率发光二极管的封装结构无效
| 申请号： | 200610085507.7 | 申请日： | 2006-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101093828A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 周鸣放 | 申请（专利权）人： | 常州东村电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L25/00;H01L23/36;H01L33/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 | 代理人： | 周祥生 |
| 地址： | 213235江苏省金坛市薛*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 紧凑型 大功率 发光二极管 封装 结构 | ||
1、一种紧凑型大功率发光二极管的封装结构，其特征在于：它包括透镜体(1)、金属引线(2)、若干个大功率LED芯片(3)、凹型反射腔(4)、主体基板(5)，在主体基板(5)的上表面覆有绝缘层(6)，在绝缘层(6)上设有电极连接层(7)，在主体基板(5)上设有安装凹型反射腔(4)的孔，凹型反射腔(4)固定安装在该孔中，凹型反射腔(4)安装在主体基板(5)上后，两者的底平面处于同一平面上；大功率LED芯片(3)粘接在凹型反射腔(4)中心部位，每个大功率LED芯片(3)通过金属引线(2)与电极连接层(7)相连，透镜体(1)封罩在凹型反射腔(4)上，并罩盖所有的金属引线(2)和大功率LED芯片(3)。
2、根据权利要求书1所述紧凑型大功率发光二极管的封装结构，其特征在于：所述凹型反射腔(4)和主体基板(5)的材质为导热系数高的金属材料，在凹型反射腔(4)的内腔表面镀有反射层。
3、根据权利要求书2所述紧凑型大功率发光二极管的封装结构，其特征在于：所述导热系数高的金属材料为铝、铜、铁及其合金中的任一种，所述反射层为镀银层或镀铬层。
4、根据权利要求书1所述紧凑型大功率发光二极管的封装结构，其特征在于：所述主体基板(5)为铝基印制电路板或铜基印制电路板或铁基印制电路板。
5、根据权利要求书1所述紧凑型大功率发光二极管的封装结构，其特征在于：所述透镜体(1)的截面形状为接近半球形，其材料为压克力PMMA。
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