[发明专利]硅V形槽板及利用硅V形槽板装配微丝电极阵列的方法无效

专利信息
申请号: 200610088945.9 申请日: 2006-07-27
公开(公告)号: CN101112309A 公开(公告)日: 2008-01-30
发明(设计)人: 陈弘达;张若昕;裴为华;隋小红 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: A61B5/0478 分类号: A61B5/0478
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 100083北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 形槽板 利用 装配 电极 阵列 方法
【权利要求书】:

1.一种硅V形槽板,其特征在于,包括:

一硅底板,该硅底板为长方体,在其上面的一侧开有一端部贯通的凹槽;在凹槽的另一侧纵向开有多个V形槽。

2.根据权利要求1所述的硅V形槽板,其特征在于,其中所述的凹槽与V形槽的深度相同,该V形槽中置入微丝电极。

3.根据权利要求1所述的硅V形槽板,其特征在于,其中所述的凹槽之和的宽度小于或等于V形槽宽度。

4.根据权利要求1所述的硅V形槽板,其特征在于,其中所述的V形槽与微丝电极的半径r的关系为:

5.根据权利要求1所述的硅V形槽板,其特征在于,其中所述的V形槽的角度为70.52°。

6.一种利用硅V形槽板装配微丝电极阵列的方法,其是使用权利要求1所述的硅V形槽板,其特征在于,包括如下步骤:

步骤1:取一V形槽板及对应V形槽板上的V形槽数量的微丝电极;

步骤2:在V形槽板上的V形槽中排布微丝电极;

步骤3:将放置在V形槽内的微丝电极固定,实现电极阵列的制作。

7.根据权利要求6所述的利用硅V形槽板装配微丝电极阵列的方法,其特征在于,其中微丝电极是不锈钢、钨、铂、铱金属丝或及其组合的金属丝。

8.根据权利要求6所述的利用硅V形槽板装配微丝电极阵列的方法,其特征在于,其中该微丝电极的长度大于V形槽的长度。

9.根据权利要求6所述的利用硅V形槽板装配微丝电极阵列的方法,其特征在于,其中将放置在V形槽内的微丝电极固定,所述的固定是采用导电胶粘覆或是焊接。

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