[发明专利]含散热组件的插拔模块座无效

专利信息
申请号: 200610090168.1 申请日: 2006-07-03
公开(公告)号: CN101102018A 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 杨策航 申请(专利权)人: 至佳电子股份有限公司
主分类号: H01R13/00 分类号: H01R13/00;H05K7/20
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 代理人: 黄威;张金海
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 组件 模块
【权利要求书】:

1、一种含散热组件的插拔模块座,其特征在于,包含:

至少二插拔通道,该些插拔通道各是用于容置一插拔模块,并于其一端各设有一插拔座,该插拔座与该插拔模块可做电性连接,且每二插拔通道间设有一散热组件容置空间;

一散热组件,其是置于该散热组件容置空间。

2、如权利要求1所述的插拔模块座,其特征在于,该些插拔通道各设有至少一第一扣合件,以扣合设于该插拔模块的至少一第二扣合件。

3、如权利要求1所述的插拔模块座,其特征在于,至少二该插拔模块座是设于一基座上。

4、如权利要求1所述的插拔模块座,其特征在于,该二插拔通道是由一上壳体、一下盖板及二导引板所组成,且该散热组件容置空间是设于该二导引板的间。

5、如权利要求4所述的插拔模块座,其特征在于,该上壳体是以一金属片折成一断面呈ㄇ字形的金属壳体。

6、如权利要求4所述的插拔模块座,其特征在于,并另以一挡板固设于该断面呈ㄇ字形金属壳体的其中一端面。

7、如权利要求4所述的插拔模块座,其特征在于,该下盖板、该二导引板、该二插拔框口和该基座可以扣键扣合方式固设于该上壳体。

8、如申请专利范围第4项所述的插拔模块座,于该上壳体外侧进一步设置至少一辅助散热组件。

9、如申请专利范围第8项所述的插拔模块座,该上壳体和该辅助散热组件间是以硅胶接合。

10、如申请专利范围第8项所述的插拔模块座,其中,该辅助散热组件是选自石墨、陶、瓷及铜所组成的群组的一者或其任意组合。

11、如权利要求1所述的插拔模块座,其特征在于,该二插拔通道是由二单一插拔通道及复数支撑柱所组成,且该散热组件容置空间是设于该复数支撑柱的间。

12、如权利要求1所述的插拔模块座,其特征在于,该散热组件是选自石墨、陶、瓷及铜所组成的群组的一者或其任意组合。

13、一种含散热组件的插拔模块座,包含复数如权利要求1所述的插拔模块座,且该些插拔模块座是以并列方式排列。

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