[发明专利]半导体结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200610090871.2 | 申请日： | 2006-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN1925151A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 杨启超;劳伦斯·A·克莱文杰;许履尘;尼古拉斯·C·富勒;蒂莫西·J·多尔顿 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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