[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 200610091231.3 | 申请日： | 2006-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN1901228A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 加藤树理;冈秀明;金本启;原寿树;酒井彻志 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社;国立大学法人东京工业大学 |
| 主分类号： | H01L29/786 | 分类号： | H01L29/786;H01L27/12;H01L21/336;H01L21/84 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【说明书】：
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