[发明专利]可堆叠式模块化的计算机主机壳及计算机主机有效
申请号: | 200610092554.4 | 申请日: | 2006-06-15 |
公开(公告)号: | CN101089776A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 郑胜雄;林德安;陈志雄;王武楠 | 申请(专利权)人: | 建碁股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 堆叠 模块化 计算 机主 机壳 计算机 主机 | ||
1.一种可堆叠式模块化计算机主机壳,包括:
一架体,包括依序相互垂直连接的一左侧板,一连接板,一右侧板,及两个分别沿所述左、右侧板的顶缘延伸的第一滑设部,两个分别位于所述左、右侧板下方且与所述第一滑设部平行对应的第二滑设部;
一顶盖,包括一矩形顶板及两个分别位于该顶板底面左、右侧缘处且与所述第二滑设部型态相同的第三滑设部,所述两个第三滑设部可与所述两个第一滑设部相配合地前、后相对滑移,借此所述顶盖可滑移地遮覆于所述架体上方;
一底盖,包括一矩形底板及两个分别位于该底板底面左、右侧缘处且与所述第一滑设部型态相同的第四滑设部,该两个第四滑设部可与所述两个第二滑设部相配合地前、后相对滑移,借此所述底盖可滑移地遮覆于所述架体下方;及
至少一定位板,其遮覆于所述架体的左、右侧板的前缘之间和/或后缘之间。
2.依据权利要求1所述的可堆叠式模块化计算机主机壳,其中,所述架体的第一滑设部及所述底盖的第四滑设部为凸轨型态;所述顶盖的第三滑设部及所述架体的第二滑设部则是与所述凸轨对应且前后贯通的滑槽型态。
3.依据权利要求2所述的可堆叠式模块化计算机主机壳,其中,所述架体的所述两个第一滑设部分别是自所述左、右侧板顶缘相向凸伸形成的凸轨。
4.依据权利要求2所述的可堆叠式模块化计算机主机壳,其中,所述两个第三滑设部各包括一自所述顶板侧缘向下弯曲延伸的弧形板,及一自所述顶板底面近对应侧缘处向下并弯折朝外延伸的L形板;每一第三滑设部的弧形板与L形板共同界定出一缺口朝外且与所述架体的第一滑设部相对应的滑槽。
5.依据权利要求2所述的可堆叠式模块化计算机主机壳,其中,所述两个第四滑设部分别是自所述底板左、右侧缘朝上再弯折相向延伸且与所述架体的第二滑设部相对应的凸轨。
6.依据权利要求2所述的可堆叠式模块化计算机主机壳,其中,所述架体的连接板连接于所述左、右侧板底缘之间;所述两个第二滑设部自所述连接板底面近左、右侧缘处向下并弯折朝外延伸而呈L形,借此与连接板之间界定形成一缺口朝外的滑槽。
7.依据权利要求2所述的可堆叠式模块化计算机主机壳,其中,每一定位板在对应顶盖的第三滑设部的位置设有螺孔;所述主机壳还包括多个分别用以贯穿所述螺孔且固锁至这些第三滑设部中的锁固件。
8.依据权利要求1所述的可堆叠式模块化计算机主机壳,其中,所述架体还包括两个前后延伸分别设于所述左、右侧板内壁面对应位置处的卡槽;每一定位板在对应卡槽的位置设有螺孔;所述主机壳还包括多个分别用以贯穿所述螺孔且固锁至所述卡槽中的锁固件。
9.依据权利要求1所述的可堆叠式模块化计算机主机壳,其中,所述架体的连接板连接于所述左、右侧板底缘之间,且中央镂空而呈框型。
10.依据权利要求9所述的可堆叠式模块化计算机主机壳,其中,还包括与所述架体的长宽尺寸相同以供扩充的另一架体,借此所述两个架体可相对滑移地叠设组合。
11.依据权利要求1所述的可堆叠式模块化计算机主机壳,其中,所述架体、顶盖、底盖、定位板以铝挤型成形。
12.一种可堆叠式模块化计算机主机,包括:
一主机壳,其包括
一架体,包括间隔直立的一左侧板与一右侧板,连接于该左、右侧板底缘之间且中央镂空而呈框型的连接板,两个分别沿该左、右侧板的顶缘延伸的第一滑设部,及两个分别位于该左、右侧板下方且与所述第一滑设部平行对应的第二滑设部,
一顶盖,包括一矩形顶板及两个分别位于所述顶板底面左、右侧缘处且与所述第二滑设部型态相同的第三滑设部,该两个第三滑设部可与所述两个第一滑设部相配合地前、后相对滑移,借此所述顶盖可滑移地遮覆于所述架体上方,
一底盖,包括一矩形底板及两个分别位于所述底板底面左、右侧缘处且与所述第一滑设部型态相同的第四滑设部;该两个第四滑设部可与所述两个第二滑设部相配合地前、后相对滑移,借此所述底盖可滑移地遮覆于所述架体下方,
至少一定位板,其遮覆于所述架体的左、右侧板的前缘之间和/或后缘之间;及
一硬件单元,其包括一架设于所述主机壳的连接板上且被提供电力的主机板、一设于该主机板上的中央处理器、及至少一与该主机板连接的储存装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于建碁股份有限公司,未经建碁股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610092554.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种治疗药物性肾炎的中药
- 下一篇:一种治疗骨质增生的中药制剂及其制备方法