[发明专利]绝缘膜用接着剂的主剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种接着剂，特别是一种绝缘膜用的接着剂的主剂。

背景技术

背胶膜(coverlay)的主要构成为高分子保护膜层与接着剂膜层，于商品化时尚需要于接着剂膜层贴合一层离型纸。背胶膜的主要用途是用于软性印刷电路板的保护膜、电子元件的绝缘保护或导线架的背胶绝缘膜。由于前述应用皆涉及印刷电路板的高温制程，因此背胶膜通常是使用具有耐高温特性的聚酰亚胺膜作为高分子保护膜层。另外，环氧树脂具有卓越电气特性、机械强度与耐化特性，且对于铜箔与聚酰亚胺膜都有良好接着效果，因此常被使用于聚酰亚胺背胶膜当作接着剂材料。故，一般印刷电路板的背胶膜主要以聚酰亚胺薄膜当作保护膜而以环氧树脂为接着剂。

由于印刷电路板在实际运用时所产生的热和工作环境的温度、湿度均会影响接着剂本身的效能与安定性，接着剂必须同时能够忍受高温、化学溶剂环境的操作，也需具备较柔软、较高强度的机械性质，否则接着剂的耐热性与安定性会影响印刷电路板品质。因此，接着剂的研发方向正朝较高的玻璃转移温度及安定性发展。

发明内容

为了解决上述问题，本发明目的之一是提出一种绝缘膜用接着剂的主剂，具有高耐热性、高玻璃转移温度且不含卤素的特性。

本发明目的之一是提出一种绝缘膜用接着剂的主剂，可应用于印刷电路板的保护膜、电子元件的绝缘保护膜或导线架的背胶绝缘膜，其背胶膜硬化温度低且可缩短硬化时间，具有低成本与高竞争力的优点。

为达上述目的，本发明一实施例提供一种绝缘膜用接着剂的主剂，包括：100重量份的环氧树脂，环氧树脂的每一分子中含有至少两个的环氧官能基；20～100重量份的柔软剂；10～50重量份的酚醛树脂；1～100重量份的苯并恶嗪；10～125重量份的充填剂；0.2～25重量份的密着剂；以及10～250重量份的溶剂。

本发明的绝缘膜用接着剂的主剂具有高耐热性、高玻璃转移温度且不含卤素的特性，且可应用于印刷电路板的保护膜、电子元件的绝缘保护膜或导线架的背胶绝缘膜，其背胶膜硬化温度低且可缩短硬化时间，具有低成本与高竞争力的优点。

具体实施方式

于本发明中所揭示的绝缘膜用接着剂的主剂主要包括：环氧树脂、柔软剂、硬化剂、密着剂、充填剂与溶剂。其主要成分比例如下：100重量份的环氧树脂，于环氧树脂的每一分子中含有至少两个的环氧官能基；20～100重量份的柔软剂；硬化剂的组成为10～50重量份的酚醛树脂(Phenolic resin)与1～100重量份的苯并恶嗪(Benzoxazine resin)；10～125重量份的充填剂；0.2～25重量份的密着剂；以及10～250重量份的溶剂。

其中，酚醛树脂的化学式如下所示：

其中，苯并恶嗪的化学式如下所示：

一般环氧树脂虽然具有优良的电气特性，但环氧树脂与一般塑料材料皆具有易燃性，为了赋予环氧树脂难燃的特性，可对环氧树脂作进一步限定。100重量份环氧树脂中包含有5～80重量份的磷型环氧树脂，且磷型环氧树脂的磷含量在1.5～3.5重量百分比。另，柔软剂可选择羧基化丁腈橡胶(CTBN)或液态丁腈橡胶(Hycar rubber)，而酚醛树脂的融点为60～150℃。充填剂可提高接着剂于高温熟化后尺寸安定性、耐热性与机械打孔性。充填剂可选自氢氧化铝(Al(OH)₃)、滑石粉(Talc)、二氧化硅、氢氧化镁、碳酸钙、氧化铝与钼酸锌其中之一所构成。密着剂可选用甲基乙基氰胺树脂。溶剂则可选自丙酮、丁酮、异丙醇、异丁醇、甲基异丁基酮(MIBK)、甲苯、甲醇、乙醇与丙二醇甲醚其中之一。

接续上述说明，绝缘膜用接着剂的主剂中可添加0.1～10重量份的触媒，触媒可选自对甲苯磺酸胺、三级胺、四级氨盐与咪唑其中之一。绝缘膜用接着剂的主剂亦添加0.1～10重量份的添加物，添加物可选自对苯二酚、水杨酸(salicylic acid)、双酚A、含磷添加剂、氮磷共存添加剂、或具有活性氢的结构化合物其中之一。

以下通过实施例详细说明本发明，然而这些实施例并非用以限定本发明范围，本发明的专利范围应以权利要求书的范围为准。

实施例1.

40g羧基化丁腈橡胶溶解于160g的甲基异丁基酮，制备成20％的CTBN～MIBK溶液。于1000ml反应瓶中依序加入100g含磷环氧树脂、26g酚醛树脂、6.5g苯并恶嗪、90g氢氧化铝、10g滑石粉、4g密着剂、0.5g水杨酸与0.8g对甲苯磺酸胺。然后将200g的CTBN～MIBK溶液加入前述反应瓶中制备成完成分散的环氧树脂接着剂的主剂。

实施例2.