[发明专利]包括叠层芯片的半导体器件生产方法及对应的半导体器件有效
| 申请号： | 200610092882.4 | 申请日： | 2006-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN1913149A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | H·赫德勒;T·迈尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏军 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 芯片 半导体器件 生产 方法 对应 | ||
【权利要求书】：
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