[发明专利]一种制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，包含步骤：

(1)提供一预先设置有电路之软性印刷电路板，且该电路以单面板方式设置；以及

(2)以折扇或环绕式的折叠方式折叠该软性印刷电路板，使其立体堆栈呈复数层状，

其中，该电路电性连接至一焊垫，且该焊垫设置于该软性印刷电路板经折叠后外露的表面上，用以供该软性印刷电路板得以连接一外部组件。

2.如权利要求1所述的制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，其中该软性印刷电路板上设置有该电路的表面上披覆有一绝缘层，但使该焊垫裸露。

3.如权利要求2所述的制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，其中该绝缘层为保护胶膜(coverlay)或防焊油墨(solder mask)。

4.如权利要求1所述的制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，其中该步骤(2)后进一步包含将该经折叠堆栈后的软性印刷电路板固定其堆栈形状的步骤。

5.如权利要求1所述的制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，其中该软性印刷电路板为单面薄膜式软性印刷电路板。

6.如权利要求1所述的制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，其中该印刷电路板上供作该电路的导电层选自由电解铜箔(Electric DepositedCopper Foil)、压延铜箔(Roll Annealed Copper Foil)、经热处理后的电解铜箔与具导电性之铝箔所组成之族群所制备。