[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200610094071.8 | 申请日： | 2006-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101017804A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 爱场喜孝 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/50;H01L23/522;H01L21/28;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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