[发明专利]减少翘曲的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，更特别是关于一种可减少翘曲的封装结构。

背景技术

IC构装属半导体产业的后段加工制程，可分为晶圆切割、黏晶、焊线、封胶、印字、植球、切单，主要是将前制程加工完成的晶圆上IC予以分割成芯片，黏晶、焊线，封胶并加上外接引脚及切单。而其封装体主要是提供一个引接的接口，内部电性信号可透过封装材料将之连接到系统，并提供芯片免于受外力、水、湿气、化学物的破坏与腐蚀等，并增加其机械强度。

封胶过程中，模具置于具有半导体芯片或电子元件的基板上，再将封胶材料注入模具的模穴中，使封胶材料密封住基板上芯片或电子元件，再进行脱模完成封胶制程。

然而，随着薄形封装技术的发展，薄形基板面积大且厚度薄，由于封装基板与封装材料间的热膨胀系数不同，于封胶(molding)或烘烤(post molding cure)制程中，随温度变化而产生不同膨胀量或收缩量容易导致封装结构产生热应力而翘曲(warpage)影响后续制程，翘曲过大则会使其内芯片破裂(crack)或电子元件损坏。有鉴于此，如何克服上述问题解决封胶制程中基板的翘曲问题是很重要的。

发明内容

为了解决上述问题，本发明目的之一是提出一种可减少翘曲变形的封装结构。

本发明目的之一是提出一种封装结构，用以防止因封装结构翘曲所造成的问题及损坏，并同时提高封装结构的产能与稳定性。

本发明目的之一是提出一种封装结构，可减少封胶制程(molding)与后烘烤制程(post mold cure，PMC)时封装结构的翘曲现象。

为了达到上述目的，本发明提供一实施例的封装结构，包括：一基板，具有一芯片承载区设置于其上；一窗形辅助构件，设置于基板上环绕芯片承载区周缘；多个芯片，设置于芯片承载区内；以及一封装胶体，包覆芯片承载区的芯片。

本发明提供另一实施例的封装结构，包括：一基板，具有多个芯片承载区；多个窗形辅助构件，设置于基板上分别环绕每一芯片承载区周缘；多个芯片设置于每一芯片承载区内；以及一封装胶体包覆芯片承载区的芯片。

本发明为可减少翘曲变形的封装结构，用以防止因封装体翘曲所造成的问题及损坏，并同时提高封装结构的产能与稳定性，可减少封胶制程与稳定烘烤制程时封装结构的翘曲现象。

附图说明

图1所示为本发明一实施例的封装结构的正视透视图；

图2所示为图1的A-A剖线的剖视图；

图3所示为根据本发明另一实施例的封装结构的正视透视图；

图4所示为图3的B-B剖线的剖视图；

图5所示为根据本发明又一实施例的封装结构的部分剖视图；

图6所示为根据本发明又一实施例的封装结构的部分正视透视图。

图中符号说明

10    板

12    芯片承载区

14    开槽

20    窗形辅助构件

20’  条状构件

30    芯片

40    封装胶体

具体实施方式

图1所示为根据本发明一实施例封装结构的正视透视图，如图1所示，于本实施例中，一基板10具有多个芯片承载区12于其上。每一芯片承载区12的周缘分别环绕设置一窗形辅助构件20(window typeassistant element)，又，每一芯片承载区12上设置有多个芯片30且这些芯片30以阵列方式排列于芯片承载区12内。一封装胶体40包覆芯片承载区12上的芯片30。