[发明专利]加工方法、加工装置及半导体器件的制造方法无效
申请号: | 200610094255.4 | 申请日: | 2003-05-14 |
公开(公告)号: | CN1877457A | 公开(公告)日: | 2006-12-13 |
发明(设计)人: | 竹石知之;川野健二;池上浩;伊藤信一;高桥理一郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00;H01L21/00;G03F7/20 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 陈海红;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 方法 装置 半导体器件 制造 | ||
【权利要求书】:
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