[发明专利]半导体集成电路器件的制造方法有效
| 申请号： | 200610096000.1 | 申请日： | 2001-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN1945438A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 寺泽恒男;田中稔彦;宫崎浩;长谷川升雄;森和孝 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F7/004;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 器件 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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