[发明专利]自润性轴承及其制法无效

专利信息
申请号: 200610098814.9 申请日: 2006-07-11
公开(公告)号: CN101105200A 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 陈韵如 申请(专利权)人: 陈韵如
主分类号: F16C33/10 分类号: F16C33/10;F16C33/14;F16C17/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 轴承 及其 制法
【说明书】:

技术领域

发明是一种轴承,尤指一种自润性轴承。特别是,本发明进一步提供一种自润性轴承的制法。

背景技术

为使传动装置,例如风扇的转轴得到支撑与定位,大都是以轴承供该转轴的穿套,以利该转轴顺畅的旋转。唯目前所惯用的轴承,大致可分为滚珠轴承及含油轴承为主,分述如下:

(1)滚珠轴承与转轴是采多点式接触,并利用多数个钢珠滚动以形成滚动摩擦,其优点为摩擦是数小。而缺失则在于,当其中一钢珠损害时,即会造成转轴的无法转动或转动不顺畅,以致发出异音或毁损。再者,滚珠轴承的结构复杂,常因环境变化,例如温度过高或外力的影响,而大幅降低使用寿命。特别是,滚珠轴承因组件较多且细微,以致于制造成本较为昂贵,往往影响着整个传动装置的生产成本。

(2)含油轴承是将金属粉末先进行加压成型步骤,亦即将整备好的金属粉末送入一精密模具的模穴内,并通过上、下冲压器的压缩,而得特定形状与尺寸的压粉体或胚体。然后将成型后的胚体进行烧结步骤,例如将胚体加热于有保护性气体流动的烧结炉中,使温度维持于主成份,例如铜熔点的三分的二,经适当时间后,粉体产生烧结现象,而成为一种具多数个致密孔隙的烧结体或半成品。而为使其具含油特性,所以,该烧结体尚须进行一真空储油步骤,亦即将烧结体置于一含液态润滑油的容器内,并抽真空,使润滑油进入烧结体的多数个致密孔隙内,从而获得含油轴承的成品。

该含油轴承因价格低廉,因此,采用者众多。而缺点则在于,该含油轴承与转轴是采面接触,而呈现出一滑动摩擦,以致摩擦是数较高。再者,因致密孔隙的空间有所局限,以致储油量亦受到限制,从而产生导热性较差的缺陷。特别是,因摩擦所产生而高温,常使得润滑油劣化,而造成碳化及积碳,并伴随因微尘及磨耗所产生的杂屑的累积,使得轴承与转轴的间因润滑不足与受热膨胀的双重影响,最终将导致卡死现象。

所以,如何能提供一种降低摩擦是数、耐磨耗性佳、增大储油空间,从而延长轴承的使命寿命,乃相关业者亟待克服的难题。

有鉴于此,本发明申请人本于多年来从事散热组件的研发及产销的经验,期能克服前述传统轴承的储油空间不足及导热性差等诸多缺失,经再三实验与测试,进而发展出本发明的「自润性轴承及其制法」。

发明内容

本发明主要目的在于提供一种自润性轴承,为了克服现有技术的缺失。

本发明自润性轴承是为一中空圆柱体,中央具有一轴孔,整体呈现出由多数个金属合金圆颗粒体彼此烧结而成的结构,而具有多数个间隙,以便吸附及容置润滑油而成。

本发明次要目的在于提供一种自润性轴承,其中该轴承周缘则形成至少二道导油槽。再者,该导油槽是为V形。

本发明再一目的在于提供一种自润性轴承,其中该金属合金是为青铜合金。

本发明另一目的在于提供一种自润性轴承的制法,其包括下列的步骤:一成型步骤,其是将整备好的多数个金属合金圆颗粒体,均匀散布于一热膨胀是数低的成型模具的多数个圆形模穴内,各模穴中央具有一热膨胀是数低的芯杆,以形成一中空圆柱形胚体;一烧结步骤,是将包含多数个中空圆柱形胚体的成型模具置于一具有保护性气体流通的烧结炉中,并于金属合金主成份熔点三分的二的温度下,持续燃烧10至20分钟,使金属合金圆颗粒体彼此间产生烧结现象,从而形成一种具有较大间隙的烧结体;一整形步骤,是将冷却后的中空圆柱形烧结体置入一挤压钢模的模穴内,并进行挤压,通过以修整该烧结体,从而获得真圆度、光亮度及同心度均合乎标准的轴承半成品;一储油步骤,是将多数个轴承半成品置入一装盛有液态润滑油的容器内,使其浸泡于润滑油内,以便通过由金属合金圆颗粒体彼此间所具有的多数个间隙,以便吸附与容置润滑油,最后将湿润状轴承由容器取出,即获得自润性轴承者。

本发明又一目的在于提供一种自润性轴承的制法,其另包括一震荡步骤,其是将成型模具置于一震荡器,并于一适当时间内进行摇晃震荡,使各模穴内的多数个金属合金圆颗粒体彼此间较为紧实。

本发明再一目的在于提供一种自润性轴承的制法,其中该金属合金是为青铜合金。此外,该模穴底部中央开具一芯孔,以便嵌插一热膨胀是数低的芯杆。再者,该芯杆以陶瓷制成。其中,该陶瓷芯杆是为氧化锆。

本发明另一目的在于提供一种自润性轴承的制法,其中该成型模具底面结合一底板。此外,该成型模具及底板是以石墨材料。而该金属合金圆颗粒体的粒径为0.02mm至0.04mm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈韵如,未经陈韵如许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610098814.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top